IT之家 1 月 10 日消息,SK 海力士 CEO 郭鲁正(Kwak Noh-Jung)出席 CES 2024 大展,表示在人工智能(AI)芯片的推动下,公司市值有望在三年内翻一番,达到 200 万亿韩元(约合 1520 亿美元)。
郭鲁正还透露计划调整 2024 年第 1 季度 DRAM 的减产策略,预计在下半年改变 NAND 闪存的生产策略。
郭鲁正强调,随着生成式人工智能的逐渐普及,内存也越来越重要,客户对存储器的需求将变得更加多样化。
郭鲁正表示 SK 海力士正在开发新的平台,为不同客户提供定制选项。
郭鲁正表示:
如果我们把目前生产的产品准备好,注意最大限度地提高投资效率并保持财务稳健,我认为我们可以尝试在三年内将市值(目前为 100 万亿韩元)翻一番,达到 200 万亿韩元(IT之家备注:当前约 1.09 万亿元人民币)。
市场上只有三家 HBM 供应商。我可以肯定地说,SK Hynix 是 HBM 领域当之无愧的领导者。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货