数字IC设计常用缩写中英文对照（上）

数字IC设计常用缩写中英文对照上篇

IC设计中有很多英文缩写，以下针对一些常用的缩写梳理一份对照表格可以快速读懂含义

·CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor

互补型金属氧化物半导体

·RAM:Random Access Memory

随机读写存储器（随机存取存储器、随机存储器）

·DSP:Digital Signal Process

数字信号处理

·ASIC:Application Specific Integrated Circuit(s)

专用集成电路

·VLSI:Very Large Scale Integration

超大规模集成电路

·ESD:Electro-Static Discharge

静电释放（静电保护）

·SoC:System on (a) Chip

片上系统

·IP:Intellectual Property

知识产权（智慧财富）

·SiP:System in Package

封装系统

·CAD:Computer Aided Design

计算机辅助设计

·EDA:Electronic Design Automation/Electric Design Automation

电子设计自动化

·FET:Field Effect Transistor

场效应晶体管

·SPICE:Simulation Program with Integrated Circuit(s) Emphasis

集成电路模拟程序（强调集成电路的模拟程序）

·NORA:No Race

无竞争冒险

·TSPC:True Single Phase Clock

真单相时钟

·DRAM:Dynamic Random Access Memory

动态随机存储器

·SRAM:Static Random Access Memory

静态随机存储器

·FPGA:Field Programmable Gate Array

现场可编程门阵列

·SoG:Sea of Gate

门海

·HDL:Hardware Description Language

硬件描述语言

以上是汇总的前半部分，希望大家喜欢