探讨我国集成电路发展的新思路：设计芯片如同搭建乐高积木

2023年12月18日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海成功召开。此次大会汇聚了业内专家，共同探讨了集成芯片前沿技术的科学基础，并介绍了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。这一计划意在布局我国集成电路领域的发展新途径，通过深度交叉融合计算机科学、数学、材料和物理等多个学科，实现集成芯片理论和关键技术的源头创新，推动产业发展。

集成芯片：搭建未来的乐高积木

集成芯片是一种通过半导体微纳工艺将多个芯粒再次集成的技术，形成高集成度和丰富功能的芯片系统。与传统单芯片相比，集成芯片通过预先制造、具有特定功能的芯粒，使设计芯片的过程更类似于搭建乐高积木。这种方法实现了快速组合和集成，极大地降低了芯片设计的时间和成本。

市场调查机构Omdia的数据显示，到2024年，全球芯粒芯片市场规模将达到58亿美元，而预计到2035年，这一市场规模将超过570亿美元。这表明，芯粒技术的发展已逐渐成为芯片行业的重要方向。

新思路：集成芯片前沿技术科学基础计划

中国科学院院士江松表示，我国在科技和经济社会发展中面临“缺芯少魂”的问题，而高端芯片一直是我国产业发展的痛点。集成芯片作为一种基于自主集成电路工艺的新技术路径，被认为能够提升芯片性能。通过“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，有望在基础理论和关键技术上实现突破，为自主集成芯片技术和产业的发展提供支持。

该计划的重要特点之一是与产业界的紧密结合。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员指出，这一计划采用了企业界出题、学术界答题的攻关模式，引导创新性科研解决企业界面临的实际难题。这种合作模式有望加速集成芯片技术的研发和应用。

芯粒技术助力行业快速成熟

随着摩尔定律的发展逐渐趋缓，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中变得愈发关键。通过芯粒技术，不同制程工艺、不同厂商、不同技术的芯片可以进行集成，为行业提供了标准与技术支持，促使行业快速成熟。据市场调查机构Omdia数据，芯粒市场规模有望在2034年达到570亿美元。

国内芯片制造业也看到了这一机遇。通过芯粒技术，国内厂商可以在先进制程技术上实现超越，提供弯道超车的机会。多家上市公司，如赛微电子、通富微电等，纷纷加入芯粒技术的研发和应用，为国内集成芯片行业的发展助力。

“第一届集成芯片和芯粒大会”为我国集成电路行业指明了新的发展方向。通过“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，我国有望在集成芯片领域迎来新的突破，为我国科技和经济社会发展注入新的活力。随着集成芯片技术的逐步成熟，未来我国在芯片领域有望实现自主创新，走出“缺芯少魂”的困境，迎来更加光明的发展前景。

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