CINNO Research统计数据表明,2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元,同比下降9%,环比增长3%。第三季度,荷兰公司阿斯麦(ASML)营收约71亿美元,连续三季度超过美国公司应用材料(AMAT),排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)营收约63亿美元,排名第二;美国公司泛林(LAM)排名重回第三;日本公司TokyoElectron(TEL)跌出前三,排名第四;美国公司科磊(KLA)稳居第五;从营收金额来看,三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元,占比Top10营收合计的88%。(界面)
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