捷迅通：为客户提供有竞争力高性能射频匹配器

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】东莞捷迅通机器有限公司（以下简称：捷迅通）

【候选奖项】年度创业芯星奖

集微网消息，捷迅通是一家专业的射频匹配器产品提供商，致力于将母公司所研究的自适应匹配技术、射频在线测量技术、创新的快且稳控制算法和匹配路径管理技术等提升射频等离子体工艺过程的射频能效、可靠性和稳定性的技术的成果转化，为客户提供定制化的有竞争力的高性能射频匹配器。

其母公司深圳捷迅通射频技术有限公司射频匹配网络适用于对工艺制程的要求比较高的等离子体脉冲工艺，广泛应用于光伏、半导体制造和材料改性等行业，其主要特点如下:

射频功率能效高: 采用定制化射频拓扑和改进的网络工艺，平均能效高5%-12%。

快速匹配: 采用在线实时测量技术快速控制技术，保证射频匹配网路在等离子体腔体阻抗快速变化过程中可快速实现匹配。

高可靠性: 采用自适应匹配路径算法，保证射频匹配网络匹配路径的可靠性，从而实现高可靠性的射频阻抗匹配，为等 离子体腔体工艺的一致性提供高可靠性保障。

高精度: 优化射频匹配网络自动匹配算法，对射频匹配网络的可调器件进行更加快速准确的控制，从而实现反射功率低于入射功率的1%。

基于产品全流程智能化和质量管理的需求，捷迅通自研智能可视化测试系统，进一步保障产品的高品质。其自主研制的高性价比Dragonfly射频匹配器和高性能COSTIN宽频开关脉冲匹配器系列覆盖了2MHz-60MHz射频频率，射频功率范围为1kW至10kW，可同时支持多种射频工作模式包括射频连续波和射频开关脉冲波; 可支持RS232/RS485，EtherNET和EtherCAT等不同的主流通信方式。

具体来看，其中Dragonfly射频匹配器主要应用于LED、光伏制造中等离体子刻蚀、PECVD等成熟等离子体工艺，为客户提供高性价比和稳定匹配性能的射频匹配器产品。COSTIN宽频开关脉冲匹配器主要应用于半导体制造中等离子体ICP和CCP腔体、CVD、Ion Implant、ALE和ALD等等离子体工艺，为客户提供高性能、高可靠性和一致性的射频品匹配器产品。

此外，捷迅通基于客户需求正在实现Falcon多重功率等级脉冲射频匹配器的定制和工程化，持续为客户提供技术领先的射频匹配器产品。

高性能COSTIN宽频开关脉冲匹配器采用拥有自主知识产权的全新软硬件架构，实现在线测量技术和自适应匹配技术，实现对阻抗快速变化的等离子体腔体的快速匹配响应。高性价比Dragonfly射频匹配器实现核心射频部件国产化，采用优化匹配算法实现对等离子体成熟工艺的快速稳定匹配。产品全流程智能化测试，确保射频匹配器的性能、一致性和可靠性，为客户提供可靠性高、一致性好的高性能射频匹配器产品。

直面技术难点，不断突破创新，背后离不开卓越团队和团队带头人的有力支撑。创始人吴韦，具有丰富的射频研发经验、研发团队组建和项目管理经验，带领团队在短时间内完成了三个射频匹配器的产品布局和宽频开关脉冲匹配器的开发和产品化。

拥有来自母公司的核心研发团队，团队成员均为拥有丰富的半导体装备及部件软硬件研发经验，均为硕士及以上，母公司团队自成立之日起为国内TOP1半导体装备公司完成12英寸所需开关脉冲匹配器开发以及团队建设，赋能开关脉冲匹配器平台建设和系列开发能力，助力提升客户产品的市场竞争力并获得客户认可；拥有10年以上相关行业自动测试系统设计经验的设计团队；完善的产品工程化团队包括产品化硬件设计和结构设计；成熟的生产、测试和质量管理团队。随着技术的不断创新，捷迅通产品日臻丰富。目前，捷迅通Dragonfly射频匹配器已经完成射频核心部件国产化可行性测试，正在产品化过程中，预计2024 Q1完成产品化；COSTIN宽频开关脉冲匹配器已经完成产品化，实现量产能力Ready；Falcon多重功率等级脉冲射频匹配器的定制和工程化已经完成TR2。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度创业芯星奖】

星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。

“年度创业芯星奖”旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。

【报名条件】

1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；

2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；

4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

【评选标准】

1、团队完整性（20%）

2、技术创新性（30%）

3、产品进度（30%）

4、行业影响力（20%）