芯易荟亮相ICCAD 2023，专用处理器生成工具FARMStudio赋能密集计算

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023 年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。

展会现场，芯易荟展示了全球首款C语言描述基于RISC-V基础指令集的DSA处理器生成工具FARMStudio。该工具针对密集计算和复杂数据处理的应用场景，赋能工程师自由探索计算架构，优化PPA，快速收敛至最佳设计。可广泛应用于定制针对视觉、AI、通信、音频、DPU、工业控制等领域的处理器解决方案，助力芯片设计公司高效自研IP。此外，现场还展示了FARMStudio在定制开发DSP32的灵活和优秀的浮点能力。

芯易荟创始人汪人瑞博士分享了公司价值主张、创业背景和FARM设计方法学等内容。汪人瑞指出，多核异构是当下芯片设计的主流趋势，这也是芯易荟技术开发的重点所在，对此，芯易荟将自身定位聚焦在原型设计环节，旨在将系统级的概念落实到芯片上，帮助客户实现多、快、好、省的设计并提供全流程服务。“芯易荟拥有丰富的研发经验，设计团队由来自不同领域的工程师有机结合，实现了‘1+1>2’的效果。在此基础上，芯易荟以服务中国半导体行业为发展重点，以帮助客户真正实现投产作为考验自身价值的依据。” 汪人瑞指出，“EDA公司与半导体公司由传统的供求关系转变为合作关系是至关重要的一环，未来我们将继续加大生态建设投入，与产业合作伙伴共同成长。”

芯易荟CEO汪达钧在接受多家产业媒体的采访中表示，芯易荟巨大的创新和核心技术所在就是帮助硬件工程师可以使用C语言作为设计输入直接描述处理器的功能点。“嵌入式系统中最常用的语言是C语言，C语言能直接‘触摸’到硬件的性能，同时具备高级语言的优势（如国际标准、汇编程序等），还可以直接在x86的环境下进行仿真，具有较强的可控性。其次，利用C语言可以解决软硬件融合设计的难点，利于软件工程师和硬件工程师共同理解和调试，打破软硬件间的壁垒，缩短设计时间、降低验证成本。”

“从工具角度来讲，硬件加速的参数自由度很重要，扩大设计参数和自由度能够减少设计的过多限制，有利于用户尽情发挥设计的想象力，以覆盖不同性能、功耗的设计点，这也是芯易荟的一大优势。” FARMStudio使得芯片设计流程迎来颠覆性的变革，真正做到芯片敏捷设计，结合最新整合的多层级验证平台，能够成倍提升设计效率，加速产品迭代。

未来随着智能计算需求的不断增加，专用处理器以其独特的优势在更多应用场景大展身手，背后也对芯片研发的效率提出了更高的挑战。芯易荟重“芯”定“易”，用FARMStudio新一代EDA工具，定制差异化，赋能密集计算。