进博in青浦｜携智能焊割核心技术亮相进博，青浦这家企业的展台人气很旺

上海沪工焊接集团股份有限公司是青浦一家集研发、精密制造、创新、投资于一体的工业集团，在本届进博会上，上海沪工海外子公司HG科技公司参展，带来了行业内的前沿科技，展现了企业智能焊割产品的独特魅力。

在4.1馆B4-06的HG科技展台前，吸引了不少参展商与采购商。展会现场展示了HG免示教机器人工作站，具备寻位纠偏、实时跟踪、先扫后焊三种模式，可自主决策焊接，且可以精准定位焊接轨迹，自动清理焊渣，提升了焊接精度和美观性，让机器智造更加智能化。

此外，还有许多热门产品惊艳亮相，HGLW-3000EW三合一手持激光焊、HGLC-300 MOPA激光清洗机、HG 数字化多功能焊机等产品令不少采购商驻足，与企业达成合作意向。“我们上海沪工在焊接电源、焊接工艺和切割设备等方面已掌握核心技术，具备了国际竞争力，产品远销全球110多个国家和地区，在行业内处于第一梯队的领先位置。参展六年，进博会多次促成了我们和其他头部企业的合作，对我们后续产品和品牌的推广，起到了很大的助推作用。”上海沪工焊接集团股份有限公司销售副总监唐洪彬说。

据介绍，上海沪工业务包括智能制造和高端装备配套两大板块，覆盖了数字化焊接设备、激光数控切割系统、机器人自动化成套系统等多领域。作为青浦企业，上海沪工将持续增强技术研发与创新实力，不断推动更多新产品、新技术、新业务落地，也将借助进博会平台抢抓开放合作的新机遇，为推动青浦区经济社会高质量发展贡献更大力量。

记者：沈千慧

摄影：沈千慧

编辑：俞静彦

责任编辑：张强（名优）

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