【天极网手机频道】在MWC2018大会上联发科正式发布了首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片(SoC)——HelioP60。据悉相比上一代产品,Helio P60的CPU及GPU性能均提升了70%。
Helio P60集成了三组ISP,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者最高3200万像素单摄,在双镜头设定下,功耗降低18%。与此同时在对焦速度上的表现也很抢眼,通过下面的视频demo我们一起来看一下吧!
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