铜冠铜箔(301217.SZ)：目前已掌握了RTF铜箔、HVLP铜箔等高端PCB铜箔技术，产品性能优异，可替代进口

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇9月14日丨铜冠铜箔(301217.SZ)于2023年9月12日进行投资者关系活动，就“公司目前高端PCB铜箔产品有哪些？可以应用在哪些领域？”，公司回复称，公司目前已掌握了RTF铜箔、HVLP铜箔等高端PCB铜箔技术，产品性能优异，可替代进口。该等产品终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。