【芯版图】万亿元规模项目推进，材料渐“热”设备趋“冷”？

集微网消息，集微网统计显示，2022年超500个半导体项目取得新进展（签约、开/竣工、投产等），计划总投资额达万亿元规模。其中，新签约项目超230个，计划总投资额超3500亿元。

（注：取得新进展含签约、开/竣工、投产等，单个项目不重复计入，下同）

以上项目分布于超24个省份（直辖市），江苏地区项目情况最为“活跃”，其次为浙江、安徽、上海、广东等地。值得一提，上海在研发与配套项目上投资热度居首。

长三角地区（上海、江苏、浙江、安徽地区）是我国最主要的集成电路开发和生产基地。

根据长三角创新联盟提供的数据，2022年长三角三省一市集成电路设计、制造、封测三业营收共计7235亿元，全国占比超60%；较2021年增加1.94个百分点，较2019年增加14.14个百分点。长三角区域集成电路产业总体规模增速非常明显。

2022项目投资活跃度情况也印证了这一点，长三角地区占据了全国集成电路产业项目投资的“半壁江山”，区域协同发展优势明显。

材料项目热度高、设备投资乏力

近几年，半导体材料类项目投资热度持续增高。半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，为本土企业带来了机遇。

集微咨询分析师陈跃楠指出：“新建晶圆厂已成为本土半导体材料份额提升的主战场。从新建晶圆厂的投产时间来看，主要晶圆代工产线的产能释放期在2024-2025年，有大量的设备和材料验证需求在2023-2024年确定，是国产替代的最佳时间。”

从2022年取得进展的项目来看，材料类项目数量最多，占比27%；晶圆代工、封测等制造类项目占比为16%；设备类项目占比12%。可见，材料领域投资热度居高。

如以18个月左右的项目建设期来推算，2022年也恰逢材料项目建设黄金期。

从计划投资额来看，2022年取得进展的半导体项目中，材料、制造类堪称“双雄”，总投资额皆超3000亿元规模。

而无论是从项目进展还是投资额来看，2022年设备类项目投资热度有所降低。从统计数据来看，10月开始半导体设备类项目签约呈下滑趋势。

从全球数据来看，半导体设备投资也正在踩下刹车。日经近日报道指出，全球10家主要半导体企业2023年度的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元（约合人民币8914.30亿元），4年来首次出现减少,且跌幅将创过去10年来最大。

投资扩产热门赛道

新签约落地的项目，反映着企业未来几年的产业布局情况。

从2022年签约项目中看投资扩产的热门赛道：

材料类项目：光刻胶、引线框架、溅射靶材、电子特气、封装基板、衬底和外延片等多个细分领域为投资扩产的主要方向，其中封装基板项目数量超10个，占比约1/3；第三代半导体材料项目超5个，热度依然。

制造类项目：12英寸线、先进封装与测试仍然为热门关键词，其中先进封测产线项目超20个，占比超80%；中芯国际12英寸晶圆代工线，投资额超550亿元，为高投资额项目。

此外，受汽车等热门赛道带动，国内传感器、功率半导体产品方向项目投资热情较高，其中功率半导体项目超20个；传感器产品类项目超15个。