中国本土半导体设备产业发展未来可期

上周，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡成功召开，大会取得了丰硕成果。

举办了1场展览展示会，1场主峰会论坛，9场专题论坛，15场新品发布，近百位演讲嘉宾进行报告分享。据主办方统计，本届大会累计进场6.3万人次。162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元。

展示会规模进一步壮大

此次CSEAC展示会设3个展览馆，展示面积超28000平，共389家企事业单位参展，其中上市企业25家。参展企业数量较上届翻了2.7倍，展示面积则为上届的3.5倍。参展企业覆盖了半导体设备产业链的各个环节。这显示，中国半导体设备厂商的队伍正在逐步扩大，市场需求不断增加，有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多，中国半导体设备领域的力量正在壮大。

参展企业中，本土企业占八成，北方华创、盛美半导体、上海微电子装备等半导体设备龙头企业和优质企业齐聚；同时也吸引了华虹半导体、华润微电子、长电科技等产业上下游企业参展。

三天展会期间，观众络绎不绝，现场展台产品琳琅满目，工作人员手指屏幕分析讲解，为前来观展的客人推介新产品、新技术。展商们纷纷表示，此次展会“专业性强、人气高、氛围好”，给为行业产业的新产品、新发展景象提供了良好的展示平台，为同行企业交流市场机遇、谋求合作提供了契机，让上下游企业的对接更精准、高效。

全力聚焦产业链合作

从企业参展规模和它们带来的产品可以看出，中国半导体设备产业的发展蓝图正在发展蓝图徐徐铺开，产业发展正当其时。

而今后，中国半导体设备产业如何发展，自然而然地成为大会的重要议题。大会主论坛上，各级政府领导、行业专家、IC企业家齐聚，通过报告分享、主题演讲、圆桌对话等，结合全球竞争格局、国内市场环境和产业现状，共同探讨当下国产半导体设备、核心部件及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位研讨半导体产业面临的机遇和挑战。

专家们指出，目前，中国半导体产业结构虽日渐优化，产业链也开始具备雏形，但半导体产业链配套能力有待加强，高端人才储备相对不足，产业仍面临着种种困难挑战，如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。

在突出关注宏观层面的主论坛之外，两天的大会期间，举行制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等九场专题论坛，产业行业学界的嘉宾通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，聚焦技术与市场，就未来发展建言献策，共话发展“芯”机遇。

首度创新新品发布

一场重大的行业活动，不仅要“坐而论道”，更要“起而行之”。CSEAC为业界呈现大咖观点、行业新理念、业界新技术以外，更要将大会服务功能真正渗透产业，助力企业发声和实现发展。为此，本届大会首开了企业专场新品发布活动。

发布会上，无锡邑文电子科技有限公司发布12寸Micro OLED 薄膜与刻蚀设备；稳先微电子有限公司发布车规级高边驱动开关及能量链半导体解决方案；上海微电子装备（集团）股份有限公司发布SOI800系列全自动光学缺陷检测设备；苏州芯睿科技有限公司发布12寸键合及解键合设备；苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司发布纳米级芯片到晶圆高精度混合键合设备；江苏微导纳米科技股份有限公司发布iTomic MW系列批量式原子层沉积镀膜系统......

新品发布活动异彩纷呈，展现了半导体设备领域先进解决方案、产品以及优质企业的风采。

中国半导体设备产业未来可期

工欲善其事，必先利其器。半导体设备对整个半导体行业起着支撑的重要作用，是半导体产业链上市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。此次CSEAC大会不仅是对过去几年间中国半导体设备和核心部件产业成果的一场集中展示，也是一次中国半导体设备企业向“国产替代”向深水区进发的总动员。

三天的大会，令人意犹未尽。直至大会最后一天，听会观展现场依旧是人潮涌动，这“你来我往”人潮的背后，是中国半导体设备产业的悄然崛起。