国芯科技(688262.SH)：和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇8月2日丨有投资者向国芯科技(688262.SH)提问，“据公开信息，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。请问公司HBM技术研究得究竟怎么样了？什么时候能实际应用于HBM的量产？”

国芯科技回复称，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。