WAIC回顾 ｜ 大禹智芯Paratus系列DPU产品亮相世界人工智能大会

2023年7月6日至8日，2023世界人工智能大会（简称：WAIC）在上海成功举办，本届大会以“智联世界 生成未来”为主题，参展企业数量、展览面积均创历届之最。大会吸引了全球近百家知名企业的参展，技术、应用及服务成果丰硕，精彩纷呈。借此盛会，大禹智芯在上海人工智能产业投资基金展区展示了公司的DPU系列产品与服务，和众多与会观众交流人工智能领域算力基建发展新机遇。

秉持初心，不忘前瞻性布局

DPU是继CPU、GPU后出现的云计算第三引擎，可以高效执行网络、存储及管控等核心功能。在大模型或广义的AI训练场景下，CPU、GPU、DPU三方各司其职，紧密配合的关系会体现的淋漓尽致。在服务网络中，DPU作为IaaS底座，将CPU及GPU的算力以不同云服务形式提供出来；在计算网络中，DPU为GPU之间采用RDMA方式进行的数据交互提供网络支撑和性能保障。通过引入DPU，可使CPU与GPU全身心承担不同的计算任务，提高算力利用率。

大禹智芯作为一家专注于提供DPU 产品设计、研发与服务的国家高新技术企业，通过现有和自主研发的先进制程芯片、自研高性能IaaS组件和针对特定协议的加速能力等，提供包括芯片、硬件产品、系统软件、应用集成等一整套围绕DPU/智能网卡的软硬件产品及服务。

在本次展会上，大禹智芯亮相了三款Paratus系列DPU产品，以视频和零距离的实物展示，向现场来宾全面展现了大禹智芯在DPU领域的技术探索和实践，参会者对企业自主创新的实力和技术积淀赞不绝口，众多企业也纷纷投来合作邀约。

场景切入，以产品实力引领创新

为满足不同客户及不同场景的DPU使用需求，大禹智芯坚持从贴近用户需求的场景出发，遵循明确的产品规划路线，提供Paratus系列DPU产品，此次展会上分别展出了Paratus 1.0、Paratus 1.5和Paratus 2.0三款产品。

Paratus 1.0和Paratus 1.5是大禹智芯的第一款DPU产品。通过运行在ARM SoC上的Linux操作系统及DPDK、SPDK开发套件，用户可将原先运行在主机侧的功能方便的下沉到DPU上运行，实现主机侧算力资源的释放。基于相同的DPU开发运行环境，大禹智芯也提供了虚拟化网络组件，存储客户端组件以及与开源云管平台Openstack和Kubernetes集成所必要的相关组件。用户通过Paratus1.0构建高性能的裸金属云、虚拟机云及容器云等服务。Paratus 1.0可广泛应用于公有云，边缘云，企事业内部私有云及其他复杂网络流量处理等场景。

Paratus 2.0是大禹智芯在1.0序列产品基础上，通过增加FPGA组件而打造的全新DPU产品。采用ARM SoC + FPGA的硬件架构，在保持了与第一款DPU产品相同的软件开发运行环境的同时，提供了基于FPGA的网络数据处理通路，大幅提升了网络流量处理能力。

在此基础上，Paratus 2.0还具有一些独特的功能：大禹智芯自研高性能网络协议HPRT的实现可充分释放RDMA应用的潜力；无感知端到端网络数据加密功能可最大化保证数据网络传输可靠性，其功能及性能均为业界领先水平；网络上层应用行为分析功能可为网络入侵行为判断提供实时可靠的数据支撑。

携手共创，助力生态发展新格局

DPU作为一种新兴的处理器，或将在人工智能应用领域发挥重要作用，为了更好的发挥DPU的优势，构建良好的DPU生态已经成为业内的普遍共识。同时，作为专注于打造通用性DPU产品的企业，大禹智芯也非常重视对DPU生态的建设工作，始终与各方伙伴保持良好的合作关系，此次大会也将助力大禹智芯在人工智能领域的生态建设更上一层，希望携手合作伙伴共同挖掘AI算力布局最优解，助力打造多样化的业务场景解决方案。

在本次世界人工智能大会上，大禹智芯展示了其在技术和服务上的卓越表现，也展示了其在业务拓展和战略合作方面的优势。未来，大禹智芯将继续推动DPU在人工智能领域的创新应用，在各个领域中发挥积极作用，为中国的人工智能产业发展贡献自己的力量。