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曼恩斯特(301325.SZ):正积极推进半导体先进封装领域的涂布技术产品布局及市场开拓

格隆汇7月20日丨有投资者向曼恩斯特(301325.SZ)提问,“请问公司在推进半导体先进封装领域的市场开拓方面进展如何?是否有签署订单?”

曼恩斯特回复称,目前公司正在积极推进半导体先进封装领域的涂布技术产品布局及市场开拓。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OGSYo9DT7pb7kFDnTzo-aPCA0
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