云天励飞大模型动态首次公开，揭秘“算法芯片化”的核心能力

松果财经消息，近日，云天励飞在2023世界人工智能大会上展示了自主设计开发的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片，并公布“天书”大模型的最新动态。

其中，Deep Edge10 系列 SoC 芯片已于2022年底成功流片，预计今年量产投入使用。而本次WAIC上首次披露的“云天天书”基础大模型架构则包含三个层级：通用大模型、行业大模型、场景大模型。

值得一提的是，“算法芯片化”一直以来都是云天励飞的核心能力——“算法芯片化”并不是简单的“算法+芯片”,而是云天励飞基于对场景的理解,以及对算法关键计算任务在应用场景中的量化分析，将芯片设计者的理念、思想与算法相融合的AI芯片设计流程。