罗博特科（300757.SZ）：正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片，不适用于半导体芯片
格隆汇7月7日丨有投资者向罗博特科(300757.SZ)提问，“请问公司在研的图形化非曝光技术，如果研发成功，可以运用到半导体芯片上吗？”
罗博特科回复称，公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片，不适用于半导体芯片。
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