化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破

6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。

据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内。

Part 1

碳化硅厂商下一个“黄金赛道”

近年来，在新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等产业持续推动下，碳化硅市场规模迅速提升。

从尺寸而言，当前碳化硅市场仍以6英寸为主，但凭借面积和成本优势，8英寸碳化硅成为了国内外厂商争夺市场的下一个赛道。

就成本优势而言，据wolfspeed统计，未来通过产量的提升，规模效益的提升，以及自动化效益的提升，8英寸相对6英寸成本会降低63%。

面积优势方面，与6英寸相比，8英寸的面积增加了78%左右，由于边缘损耗减少，同等条件下从8英寸衬底切出的芯片数会提升将近90%。

据TrendForce集邦咨询此前的调研显示，若达到成熟阶段，8英寸单片的售价约为6英寸的1.5倍，且8英寸能够生产的晶粒数约为6英寸SiC晶圆的1.8倍，晶圆利用率显著提高。

集邦咨询数据显示，目前8英寸的产品市占率不到2%，并预测2026年市场份额才会成长到15%左右。

Part 2

国产厂商马不停蹄下场竞赛

当前，无论是6英寸还是8英寸，全球碳化硅市场主要被意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌以及Coherent等国外厂商所占据。但近年来，在国产厂商的持续追赶下，已经逐步缩小了与国际巨头的差距。

据不完全统计，目前国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东大学等。

其中，天科合达、烁科晶体、合盛硅业的8英寸碳化硅产品已成功研发，并分别进入小批量供货、小批量生产和销售、以及量产阶段；芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线也已进入量产阶段，其中包括建设24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。

晶升股份在6月中旬在投资者互动平台上表示，公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产。此外，盛美上海、北方华创等国内半导体设备厂商还推出了可同时兼容6英寸和8英寸的碳化硅设备。

值得一提的是，除了供货国内市场之外，国内厂商也开始将“朋友圈”拓展至国外，纷纷与国际大厂展开合作。

例如，天岳先进、天科合达已与英飞凌签约，合作制备8英寸衬底；三安光电则与意法半导体结盟共建8英寸碳化硅外延、芯片合资代工厂；此外，中电化合物近日也与韩国Power Master签订了8英寸碳化硅材料长期供应协议。

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