日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机

集微网消息，据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作，力争为日本引入EUV光刻机，量产最先进的半导体芯片。如果两家公司展开合作，有望强化供应链。

出席签约仪式的日本经济产业相西村康稔以Rapidus为先例，表示“希望加强半导体领域的政府间合作”。

EUV极紫外光刻机是目前最先进的芯片制造设备，用于制造7nm以下制程工艺，荷兰对这类尖端设备进行出口管制，限制对华出口。根据日媒报道，日本和荷兰在尖端产品制造设备的出口管制方面将保持一致，这是在美国的压力下做出的决定。

据集微网此前报道，日本5月决定追加对23种半导体制造设备、化学材料施行出口管制措施，禁止中国获取。此次日本与荷兰签署半导体合作备忘录，也预示着荷兰可能会进一步加强对中国的管制措施。

（校对/张杰）