spi检测设备在贴片打样中的应用

SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。

二维平面：使用的是单方向光源照射，通过光源反射算法来评判照射面的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的，照射面光线的背面是被遮挡的，无法检测遮挡面的情况。

三维立体：使用的是三向投射光系统，通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像，能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观地看到锡膏印刷的立体图像。

那么在smt打样中客户是最关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的，经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性，那么成功与失败的概率都是五五开的，验证通过皆大欢喜，如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题，是产品的问题还是加工工艺的问题，这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。

一切都要从实际出发，为了跟我们的客户一切解决产品的问题。所以我们SMT贴片加工厂家也要有自己的数据去支撑，那么这个时候SPI锡膏检测仪就是其中很重要的一个设备了，因为贴片加工的主要问题都出现在锡膏印刷的环节，如果这个环节没有问题其他的排查项就比较少了。

因此该设备在贴片打样中的作用是非常重大的。靖邦科技今年配备了全新的3DSPI检测设备，为客户在打样和批量中提供的强有力的数据支撑，获得了客户的广泛好评。