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►研报解读
功率半导体,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的一类器件之一。
能够实现电能转换和电路控制,在电路中主要起着功率转换、功率放大功率开关、线路保护、逆变(直流转交流)和整流(交流转直流)等作用。
从目前市场需求来看,硅基 MOSFET、硅基 IGBT 以及碳化硅为目前功率半导体分立器件的主力产品。
MOSFET,具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单和辐射强等优点,通常被用于放大电路或开关电路。
IGBT 俗称电力电子装置的“CPU”,是能源变换与传输的核心器件,由 BJT 和 MOSFET 组合而成,是一种全控型、电压驱动的功率半导体器件。
IGBT 相比MOSFET,可在更高电压下持续工作,同时需要兼顾高功率密度、低损耗、高可靠性、散热好、低成本等因素。
中国功率半导体发展现状 :产品由低端逐步走向中高端,国产替代空间广阔。
国产功率半导体已在众多领域应用,特别是低端产品,如二极管、三极管、晶闸管、低压 MOSFET(非车规)等,已初现“规模化效应、国产化率相对较高”等特点。
在中高端领域,如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等,特别是车规产品,由于起步晚、工艺相对复杂以及缺乏车规验证机会等问题,国内厂家依然在追随海外厂家技术发展路线。
但近年来,市场逐渐从依赖进口向国内自给自足转变,国产替代潜力大。
但是,对于高端芯片进口金额依然持续处于高位,据中国海关总署数据,
2021 年,中国进口集成电路6354.8 亿个,同比增长16.92%。全年进口金额累计为4325.54 亿美元,同比增涨23.59%。
2020 年以来,电动汽车、汽车充电桩和光伏逆变器可谓拉动功率半导体增长的三驾马车。
受益于国家和地方政府的鼓励政策,国内电动汽车与充电桩、光伏与储能等领域需求增长,功率半导体竞争格局有望被重塑——国内功率半导体的国产化进程有望加速。
但需要注意的是,长期以来,半导体行业高度依赖全球化产业链的协同,彼此分工明确,从设计、制造、封装、设备、材料、软件等全球通力合作,得以成就全球半导体产业硕果。
但是,近年来国际局势已经彻底改变了半导体制造商面临的处境,全球化和自由贸易变得举步维艰。
在缺芯之下,功率半导体因为需求大、技术门槛相对较低、国内产业链基础好,且在消费和工业等有多数产品量产和应用,将有望成为最先被国产化的领域之一。
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