外媒观点：美芯片法案笼罩失败阴影

集微网消息，当地时间4月1日，彭博社在题为《520亿美元的芯片制造计划正走向失败》的文章中称，现在看来，美国为重建半导体产业而实施的《芯片与科学法案》，显然不大可能发挥原先所想要的功能。事实上其之所以蒙上失败的阴影，正是美国目前诸多错误做法的缩影。

文章指出，与亚洲相比，美国生产芯片所需时间要多出25%，成本更高出50%。美国芯片制造厂要具有相同的竞争力，必须在政策上做出重大改变。从业者至少面临三大障碍，且都是由美国政府所造成。

首先，行政手续繁杂。从业者要通过“清洁空气法（CAA）”的审查，可能需要18个月之久；通过国家环境政策法（NEPA）的审查，则平均要花4年半；另外还涉及到六种法律，甚至美国各州及地方政府的各项变数；

其次，美国缺少芯片业所需要的劳动力。研究发现，仅完成美国正进行中的晶圆厂计划，技术劳工供给量就需要再增加30万人。但美国半导体相关领域的硕、博士研究生人数已停滞30年之久，目前政策使外籍学生在学成后更难在美国居留及工作；

最后，在于政治面。从业者若想获得补贴，必须符合诸多新法规的要求及严厉的建议，例如优先僱用工会劳工及某些年龄层的劳工等。美国芯片制造业本就缺乏竞争力，又新增诸多不相关的社会性目标，只会更添变数。

文章进一步指出，美国想要重建芯片产业竞争力，“还有更多苦工要做”。（校对/魏健）