联电拟投资5000亿日本建厂，扩产是整哪出戏？

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据悉，联电正考虑在日本三重县既有的12寸晶圆厂内，兴建新厂房，计划投资额5000亿日圆（约合38亿美元），联电将利用日本政府的补贴政策，将利益最大化。半导体芯情了解到，联电于2019年收购富士通三重工厂，并在去年宣布与日本电装合作在该厂生产功率半导体。报道称，联电计划建设的新生产线最早将于2025年投入使用，预计将采用22/28纳米工艺、使用300毫米晶圆。

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半导体芯情根据披露的2022年四季度财报，全球第二大纯晶圆代工厂联电和中芯国际的产能利用率分别为90%和79.5%，分别环比下降10个百分点和12.4个百分点。

联电计划2023年资本支出约为30亿美元，其中大部分用于扩大12英寸晶圆产能。但联电特别强调，“我们有一个动态调整的资本支出计划，这取决于宏观条件和市场需求。”

芯片市场是最为典型的周期性行业之一，价格随着市场需求波动明显。

联电回应市场关切：“鉴于PC、智能手机和消费类市场的终端需求持续疲软，公司库存调整周期延长。在这种情况下，价格调整对促进需求提升非常有限，公司的定价考虑仍然基于价值和供应链限制，预计2023年ASP（平均售价）前景将保持坚挺。”

针对公司策略，联电表示，ASP不是客户管理的唯一考虑因素，产量提高、技术提供、产能支持也是增强客户竞争力的关键因素，公司将继续与客户合作，确保他们在各自的市场中保持竞争力。

据联电预估，一季度公司的产能利用率恐由先前满载滑落至70%，晶圆出货量按季节或减少17-19%。 集邦咨询表示，全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，预估2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。 不过，随着砍单、杀价等冲击逐步淡化，处于去库存周期中的半导体产业链并非不见天日，虽然电脑、手机端需求恢复较慢，但电视端已见需求回升，车用、服务器需求持稳小增。

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