1.命令简介 nm命令是GNU Binutils二进制工具集的一员，用于显示目标文件中的符号。如果没有为nm命令指出目标文件，则nm假定目标文件是a.out。 nm命令显示的符号类型。...该符号类型没有定义 2.命令格式 nm [-A|-o|--print-file-name] [-a|--debug-syms] [-B|--format=bsd] [-C|--demangle[...AIX版本的nm兼容，选项-X将被忽略。...AIX nm的默认模式对应于-x 32，GNU nm不支持该模式 --defined-only：仅显示有定义的符号 --no-demangle：不解码低级符号名，这是默认选项 --plugin <name...值的注意的是，变量localVar因为是局部变量， nm无法获取其符号。
今天有朋友问我，22nm比28nm面积小多少。我说30%吧。他说，这么小？我说，30%都说多了。 ? 注：以下资料来自公开信息，仅做一个与28nm大致的比较。...2 与28nm相比，功耗更低，性能更强。还能通过正负偏压来进行功耗和性能的这种，但是采用偏压的话也不是没有成本。要有额外的IP来提供偏压所需的正负压。...HKMG, as well as performance equivalent to FinFET 与28nm相比，更大的优势在于功耗和性能。...end 综上， 相较于28nm，优势在于性能和功耗。面积的下降有限，约为20%。 mask层数减少。从成本上并不一定比28低，这个还要看能拿到的晶圆的价格。...如果采用22nm的话，工艺可能很难在提高。即使GF的12nmFDX研发成功，基本上这个工艺也就到头了。
雷锋网消息，IBM最近宣布推出全球首个 2nm 芯片制造技术，相比于 7nm 的技术，预计带来 75% 的能耗降低或45% 的性能提升。...IBM 使用的三层 GAA 纳米片，每片纳米片大约宽 40nm，高 5nm，间距 44nm，栅极长度为 12nm。...目前来看，台积电和三星正在生产 5nm 芯片，英特尔则致力于 7nm 芯片技术。...关于 3nm 制程工艺，业内表示将于今年进行试产，2022 年量产大概率可以量产。那么 2nm 呢？...有媒体表示，IBM 此次发布的 2nm 芯片制程正是在这个研发中心设计和制造的。 2015 年，IBM 研发出了 7nm 原型芯片，2017 年，IBM 又全球首发了 5nm 原型芯片。
如果此时系统还提示需要解锁密钥环（nm-appletis locked），否定即可。这样可以考虑删除~/.gnome2/keyring/login.key，下次就不会再弹出“解锁密钥环”的提示了。
社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，除了2nm之外，还将兴建1nm晶圆代工厂。...报导指出，Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划在2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产。...2（第2栋厂房）”将生产2nm之后的新一代（1nm等级）的产品。...Rapidus公司发言人表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元（约合人民币2555亿元）。...另外，在技术来源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发，而该2nm技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。
按照官方此前的确认，Zen 3是AMD的第二代7nm工艺，采用GF的7nm EUV技术，其实质是对2019年Zen 2架构的优化升级。 ?...其中2018年的TR升级为12nm工艺、主频和加速性能更好，2019年代号“Catle Peak”，号称会比Core i9还收市场欢迎（稳上4GHz+、堆32核？）。
新智元原创 编辑：元子，白峰 【新智元导读】3nm领域，台积电一枝独秀，5nm今年量产3nm稳步推进。目前中国有35项卡脖子技术，光刻机和芯片赫然在列。...3nm受到重视，2nm任重道远，1nm遥遥无期 业界希望从3nm开始，从当今的finFET晶体管过渡到全能门FET。在2nm甚至更高的制程下，业界正在研究当前和新版本的全能门晶体管。...为什么从5nm到3nm，以及再往后难度陡增？这里我们要简单回顾一下制程的知识。 以10nm制程为例，是指在芯片中线最小可以做到14nm的尺寸。...市场预测5nm的命运可能步10nm后尘，成为从6nm到3nm的过渡。 随着芯片转向3nm及更先进的制程，finFET能力已经探底，部分代工厂希望在2022年迁移到称为纳米片FET的下一代晶体管。...纳米片将出现在3nm处，并可能延伸至2nm甚至1nm。 ?
7月11日消息，据韩国媒体Etnews报道，三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%，相比2022年底时的60%已经大幅提升。...虽然三星在去年年中已经量产了3nm，但是由于市场需求相对较小，并且大客户苹果也选择了台积电3nm，这也使得三星的3nm产能利用率较低。...相比之下，三星的5nm和7nm制程则获得了多家芯片设计厂商的采用，比如Rebellion、DeepX 及Ambarella 等，是推动三星 5 / 7nm产能利用率的关键。...同时，三星5nm及7nm良率目前也比较稳定。...报道指出，据估算，三星晶圆代工事业的4nm良率将在今年突破75%、3nm良率则有望超过60%。这让市场乐观期待，三星有机会重新赢回流失给台积电的客户。 编辑：芯智讯-林子
目前，我正在DragonOS上开发内核栈traceback程序，因此需要导出内核文件的符号表.这个时候就需要用到Linux的nm命令。...nm命令属于GNU binutils的功能，能够输出可执行文件的符号表。它的用法是这样的： 用法：nm [选项] [文件] 列举 [文件] 中的符号 (默认为 a.out)。...按照字典序输出符号表 这里需要用到-n选项，就以DragonOS的内核文件为例，我们输出来看看： nm -n kernel.elf > nm.txt 为了便于查看，上面的命令把nm的输出重定向到了nm.txt...该任选项仅对于动态目标(例如特定类型的共享库)有意义 -f, --format=FORMAT FORMAT 可取值 bsd、sysv 或 posix，该选项在 GNU nm 中有用，默认为 bsd -...AIX nm 的默认模式对应于 -X 32，GNU nm 不支持模式 -X 32 --defined-only 仅显示有定义的符号 --no-demangle 不解码低级符号名，这是默认选项 --plugin
对于每个资源，可以指定如下属性： Url：资源下载的地址，即NM应该从何处下载该资源。...【架构设计】 ---- 在NM中有一个专门用于本地化的服务ResourceLocalizationService。该服务的内部整体设计如下图所示： 资源管理 用于记录本地资源的信息及状态。...map的value是NM内部对资源描述封装的一个对象，记录资源的具体信息及当前状态，例如初始化，下载中，已完成本地化。...资源状态存储 资源的状态及存储的路径等相关信息会持久化到本地文件，方便NM重启后的恢复处理。...【总结】 ---- 本文总结了NM中资源管理的相关内容，如有不对，欢迎指正交流。 如果觉得写得还不错，欢迎分享，点赞，在看～ 欢迎关注，会有更多原创文章
它们正在为2020年左右推出的下一个节点——3 nm——开发一种全新设计的晶体管。...对于3-nm节点， FinFET无法胜任任务。我们在十多年以前就看到这种情况，其他人也是如此。 虽然很好，但FinFET有其问题。...IBM Research已经制作了三个堆叠，尺寸范围从8mm到50 nm不等。 如何制作nanosheet ？
11月12日消息，台积电总裁魏哲家今日出席中国台湾工研院第十一届院士授证典礼，会后在介绍媒体采访时表示，台积电高雄厂7nm制程将延后，目前先以28nm为主，7nm制程暂时没有改成其他制程计划。...此前业内传闻称，由于客户砍单，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，因此台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。此次魏哲家的正面回应也算是坐实了之前的传闻。...对于台积电高雄7nm厂规划调整，台湾当局相关部门负责人龚明鑫今日回应称，“台积电持续投资台湾，甚至最先进制程也都留在台湾，这点大家不会怀疑、也可以放心。”...龚明鑫表示，台积电高雄7nm厂的延后，是基于订单或是需求上的调整，这是产业界常见的事情，台积电还是会继续投资。
【概述】 ---- 上一篇文章中提到了，nm进程重启后会根据记录的信息进行恢复或重新创建container进程，那么NM将container的哪些信息记录到了本地，重启过程中又是如何读取并恢复的，本文就来聊聊相关的原理...【状态持久化】 ---- 首先，NM只有在使能了重启恢复container了之后， 即yarn.nodemanager.recovery.enabled配置为true，默认不开启。...【总结】 ---- 实际上，NM使能重启恢复后，持久化记录的不仅仅只有app和container的信息，还包括本地化的资源情况，以及用于认证的token信息，这样可以加速container恢复的速度。...另外，如果RM如果感知NM心跳超时后，会进行相关的清除动作，在此之后，NM重启恢复创建相关container进程，然后通过心跳汇报给RM，RM校验判断app或container不存在或已结束的话，会告知...NM结束对应进程并进行相关的清理。
2023年1月3日消息，据Semiwiki报道，台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文：“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS...随着台积电推进其2nm工艺，这项工作也很重要。...三星有两个版本的3nm，SF3E（3GAE）版本比5nm密度高1.19倍，SF3（3GAP）版本密度比5nm高1.35倍，进一步落后于台积电行业领先的密度。...台积电3nm良率或高达80% 在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后，2022年12月29日，晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm（N3）量产暨扩厂典礼，宣布其3nm...但是台积电并未公布其3nm的良率，仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。
而7nm晶圆的代工报价则比10nm上涨了约57.5%。 当然，在这过程当中，随着制程工艺的越来越先进，台积电加工每片晶圆所消耗的成本也在持续上升。...比如在2020年，加工每片90nm制程晶圆所消耗的成本为411美元，而加工每片5nm制程晶圆所消耗的成本已经上升到了4235美元，相比加工每片7nm制程晶圆所消耗的成本2330美元也增长了81.8%。...总体来看，2020-2022年间，7nm和5nm的代工价格并没有出现随时间推移而降低，相反还出现了一定的上涨。...至于2025年量产的2nm制程，预计晶圆代工报价约为24570美元，相比届时的3nm晶圆代工报价18445美元上涨了33.2%。...相对于3nm（N3E）制程来说，台积电2nm制程将会首次采样全新环绕闸极（GAA）晶体管架构，虽然晶体管密度仅提升了10%，但在相同功耗下，台积电2nm工艺的性能将提升10~15%；而在相同性能下，台积电
核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。...▲IBM公布显微镜下的2nm芯片照片 不过细心的同学可能会注意到，照片里面芯片最重要的微观结构，也就是晶体管中电子流动的通道宽度是12nm，跟说好的2nm不一样！这是为什么呢？...比如在前几年，英特尔公司就曾经指责台积电说：“台积电的7nm芯片里晶体管的个头，比英特尔制造的10nm芯片个头还大，简直是技术虚标！”...因此，尽管名称上存在一定营销策略的考虑，但是芯片技术从7nm到如今的5nm、3nm，可以说每一代都是很成功的。...而这一次IBM的2nm芯片，在每一平方毫米的面积上，可以制造3.3亿枚晶体管，这个密度差不多是苹果手机里5nm芯片的2倍，小米、三星等等手机里5nm芯片的3倍，确实有比较明显的提高。
台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。...台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。...据了解，台积电位于南部科学园区晶圆18 厂为台积电生产5nm及3nm制程技术的超大晶圆厂(GIGAFAB Facilities)。...台积电除了台湾持续扩建3nm产能，美国第二期建厂亦同步展开。...台积电预估3nm制程技术量产第一年收入优于2020年5nm量产时收益，预计3nm制程技术将在量产5年内释放全世界约1.5万亿美元终端产品价值。
80%左右；7nm产能利用率也从原本仅30%至40%的低档，逐步拉升至50%附近。...根据台积电此前披露的资料，今年一季度5nm与7nm制程贡献业绩占比共约50%，是最主要的营收来源，随着这两大先进制程产能利用率同步提升，预计将对台积电后续营收有相当正面帮助。...台积电7nm制程产能利用率不如5nm，供应链认为，台积电7nm之前几个月产能利用率最低可能降至仅三到四成，但目前已经回到约五成左右水准。...另外，在台积电最先进的3nm制程方面，目前最主要的大客户仍是苹果，主要生产搭载在即将推出的高阶iPhone 15新机的最新A17系列处理器，其他客户可能于后续才会投片。...台积电先前表示，由于客户端对其3nm制程的需求超过可供应能力，预期今年3nm制程将满载，并从第3季开始贡献大量营收，N3E制程将于下半年量产。
从45nm制程节点的14家企业，28nm淘汰三分之一，16nm（14nm）再降一半，如今，仍然还在10nm制程以下艰难攻关的，只剩Intel，三星，台积电这三家了。...根据摩尔定律，制程节点将以大约0.7倍递减，从0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm...，一直发展到现在的5nm，未来的3nm都是如此。...在正常「全」节点中间，还出现一些「半」节点制程，如28nm、20nm、14nm。...2015年后，Intel在14nm制程节点上停留了超过4年时间，从Skylake（14nm）到Kaby Lake（14nm+）再到CoffeeLake（14nm++），一直在「缝缝补补」14nm制程。
目前它的10nm良品率已经大幅提升，它表示今年将基于这一工艺发布一系列产品；同时2021年，Intel将首发7nm产品组合；2022年，发布7nm工艺全套产品。 ?
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