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    SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM3E

    9月26日,韩国存储芯片大厂SK海力士宣布,率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存,达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。...SK海力士指出,现有的HBM3E最大容量为24GB,由8颗3GB DRAM芯片垂直堆叠而成,公司将在2024年底前向客户提供相关产品,这是继2024年3月在业界率先向客户供应8层堆叠HBM3E內存之后,...SK海力士率先成功量产12层堆叠的产品,在针对AI的內存所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水准,不仅满足了AI企业日益发展的需求,同时也进一步巩固了SK海力士在针对AI的內存市场的领导者地位...而堆叠12颗3GB DRAM芯片,达成与现有的8层堆叠产品相同的厚度,同时容量提升50%。为此,SK海力士还将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%,并采用硅通孔技术(TSV)技术垂直堆叠。...此外,SK海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。

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    使用UITableViewCell遇到的问题

    最近在使用此控件时却遇到了一些问题,UITableView上的每个小的控件是UITableViewCell。大多数的UITableViewCell都需要自定义,这样会更灵活些,能满足我们功能上的需求。...先说我的问题吧: 项目需求:一个UITableView上有两种类型的UITableViewCell。 根据项目需求这时需要自定义两种类型的UITableViewCell(这里我们称为A、B两种类型)。...在我定义好了两种UITableViewCell之后在使用的时候却出现了问题:在我使用B类型对象的时候Xcode却告诉我此对象是A类型的对象,因此不能调用B类型对象的相关方法。...由于UITableViewCell的唯一标识符都是一样的,让Xcode认为两种Cell都是一样的。 解决:在我将CellID修改之后,此问题得到了解决。 教训:切记唯一标识符的意义。

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    堆叠技术之堆叠分裂、双主检测

    堆叠分裂 ? 如图所示: 堆叠建立后,主交换机和备交换机之间定时发送心跳报文来维护堆叠系统的状态。...堆叠线缆、主控板发生故障时或者其中一台交换机下电、重启都将导致两台交换机之间失去通信,导致堆叠系统分裂为两台独立的交换机 而堆叠分裂后,若两台交换机都在正常运行,则其全局配置完全相同,会以相同的 IP...地址和 MAC 地址(堆叠系统 MAC)与网络中的其他设备交互,这样就导致 IP 地址和 MAC 地址冲突,引起整个网络故障,此时可以依靠堆叠的双主检测来避免堆叠分裂后出现双主。...双主检测 DAD(Dual-Active Detect)是一种检测和处理堆叠分裂的协议,可以实现堆叠分裂的检测、冲突处理和故障恢复,降低堆叠分裂对业务的影响。...代理设备可以是一台独立运行的交换机,也可以是一个堆叠系统,即两个堆叠系统之间互为 Relay 代理,如下图 所示。 堆叠之间互为代理示意图 ?

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    堆叠注入详解

    0x00 堆叠注入定义 Stacked injections(堆叠注入)从名词的含义就可以看到应该是一堆 sql 语句(多条)一起执行。...0x01 堆叠注入原理 在SQL中,分号(;)是用来表示一条sql语句的结束。试想一下我们在 ; 结束一个sql语句后继续构造下一条语句,会不会一起执行?因此这个想法也就造就了堆叠注入。...0x02 堆叠注入的局限性 堆叠注入的局限性在于并不是每一个环境下都可以执行,可能受到API或者数据库引擎不支持的限制,当然了权限不足也可以解释为什么攻击者无法修改数据或者调用一些程序。 ?...虽然我们前面提到了堆叠查询可以执行任意的sql语句,但是这种注入方式并不是十分的完美的。...0x04 堆叠注入之sqllaps实例 1.Less-38 堆叠注入 - 字符型 - GET (1)源代码 $sql="SELECT * FROM users WHERE id='$id' LIMIT

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    Quora Question Pairs 竞赛冠军经验分享:采用 4 层堆叠,经典模型比较给力

    但是这个模型运行时间太长,我们只在第一个堆叠层中使用过一次。 我们注意到深度学习(DL) 在第一个堆叠层中具有很好的效果,但是在第二层上却不如简单的多层感知机(MLP)。...我们还尝试在字符层级上训练孪生模型,以进一步提高堆叠的多样性,但是很难判断它是否真的有用。 然后我们尝试了更多的经典算法以利用图结构特征,比如像常用算法 XGB/LGBM。...对于第一层模型来说两者的效果都非常好,但是随着堆叠的深入,我们发现公共缩放不够强大,而外围缩放却有点过头。我们优化了缩放,使它的效果在这两种方法之间,与公共缩放相比,最终提高了 ~0.001。...4、堆叠(Stacking) 我们采用了四层的堆叠: 层 1:大约 300 个模型,Paul 和 Lam 的神经网络,以及像 XGB、LGBM 这样效果出众的经典算法,以及大量的 Scikit-learn...分类算法(ET、RF、KNN等等) 层 2:大约使用了 150 个模型: 所有输入特征 以上所有算法的预测结果 我们添加了最好的 L1 纯文本 ESIM 模型的隐藏层 层 3:2 个线性模型 以最小的

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    多层堆叠芯片黏结层在回流焊时的可靠性分析

    细观力学模型,该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响。...当初始温度确定时,由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸汽压力和孔隙率,从而判断芯片黏结层在焊接回流时的可靠性。...图 4芯片黏结层中蒸汽压力随温度的变化图 5 芯片黏结层中孔隙率随温度的变化图6芯片黏结层中等效弹性模量随温度的变化图7芯片黏结层中等效泊松比随温度的变化讨论由图 4 可知,随着温度的升高,这三种模式的蒸汽压力值都升高了...芯片黏结层初始孔隙率的不同会影响芯片黏结层在焊接回流后的孔隙率大小。...湿气削弱各层封装材料间的粘合力,使层间开裂更易于发生,本文所获得的材料力学参数和蒸汽压力的结果,可以作为进一步研究基板和芯片黏结层间的层间脱层、开裂等力学行为的基础。

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