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TVS和ESD那些事儿

ESDESD是当具有累积正负电荷的物体(电介质)接触或接近时发生的放电现象,通常为高达几KV的纳秒级短脉冲。 通过将ESD转化成三种设备级测试模型来定量表征其特性,即HBM,MM和CDM。...一般分级如下: 测试波形要求: MM(Machine Model),机器模型;模拟可能从带电机器(如制造系统)释放的静电。...此外,关于过压和浪涌也有制定系统级测试规范,一般参考IEC61000-4-2或AECQ标准-Q200-002标准。...IEC61000-4-2模拟的HBM的ESD系统级测试使用接触放电和空气放电两种: contact:测试当人直接接触系统或设备的裸漏金属表面时可能发生的放电; air:当系统或设备表面涂有树脂或其他涂层材料时...: 注意如果发生ESD冲击,单向TVS管在正ESD冲击时进入反向击穿,在负ESD冲击时导通,所以单双向都可以用于吸收正负ESD脉冲,不必担心脉冲极性: 8).选择低动态电阻(RDYN)。

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ESD神器,TVS揭秘(一)

谈起静电,我们经常听到ESD和TVS两个名词,二者其实是两个完全不同的概念,有的同学很容易混淆。...ESD全拼是Electro Static discharge,中文意思是“静电释放”,它描述的是一种客观现象。...ESD和TVS的关系是,我们用TVS来抑制ESD对电子电路的影响,从而保证电路系统能够正常工作。...ESD会产生一个非常高的瞬态电压,而且时间极短,有时可达亿分之1秒,如果放任这么高的电压不管,会对电路系统产生严重的破坏。 我们一般使用TVS来吸收ESD的能量,从而保护电路系统正常工作。...以上是ESD与TVS的基本介绍,下一篇文章将以单向TVS为例,详细介绍TVS各种参数意义,有助于在实际电路中,选择合适的TVS,有效抑制ESD

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    ESD与EOS(surge)防护器件选型

    ESD:electronstatic discharge 静电放电 现象:有限的大量的电荷在不同电位体之间快速转移的一种放电现象。 产生原因:摩擦,接触,耦合感应等。...测试规范与方法:IEC61000-4-5,EOS tester(surge generator) ESD模拟方法:静电枪(ESD GUN)也是ESD保护能力测试工具。...ESD保护能力等级评估: ESD选型重要参数: A:钳位电压:决定保护系统的能力。 注意:图中表的+6KV时候的钳位电压为11.5V,放在现在相当于+8KV的钳位电压。...最好采用Feed-Through Package Design,如下图type-c: 最后注意,在设计ESD跟EOS的时候,记得预先了解需要达到的ESD等级: 如空气8KV,接触4KV,需要达到class...EOS 是在ESD的基础上面加强去防护EOS的,所以EOS可能能够防护ESD,而ESD不一定能够防护EOS。

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    ESD静电放电抗扰度试验

    引言在当今高度电子化的社会中,各类电子设备已经渗透到我们生活的方方面面,从智能手机、笔记本电脑到工业控制系统、医疗设备,无一不依赖着复杂的电子电路和微处理器来执行其功能。...然而,这些精密的设备也面临着来自各种环境因素的挑战,其中静电放电(ESD)便是不可忽视的一大威胁。因此,静电放电抗扰度试验作为评估电子设备防护能力的重要手段,其重要性日益凸显。...静电放电抗扰度试验静电放电抗扰度试验(ESD Immunity Testing)是一种电磁兼容性(EMC)测试,用于评估电子设备在遭受静电放电时的抗干扰能力。...放电应施加在耦合板上,通过调整耦合板位置,使受试设备四面不同的位置都受到放电试验不接地设备的试验方法适用于安装规范会设计不与任何接地系统连接的设备或设备部件(包括便携式、电池供电和双重绝缘设备(Ⅱ类设备

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    ESD耐压测试时,是否可能引发latch up现象?

    ESD静电加压,可能会从保护电路中引入少量带电载子到well或substrate中,也会引起SCR的触发。...脉冲;第三步对打过正ESD脉冲的芯片所有pin重新量测一下IV特性,方法应该和第一步相同(AGND1也要单独进行IV特性量测吗?...具体解释如下:ESD测试与Latch-up的关系静电放电影响:ESD测试通过模拟静电放电的过程,对集成电路施加高电压。这些高电压脉冲可能穿透芯片内部的保护结构,并触发latch-up现象。...ESD测试中的Latch-up触发风险高电压穿透:ESD测试中施加的高电压可能穿透保护结构,直接触发latch-up所需的寄生结构。...案例分析与预防措施实际案例:许多集成电路在ESD测试后出现永久性损坏,多数是由于未采取有效的latch-up防护措施。

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    汽车ESD设计频频受挫?是时候掌握这份避坑宝典

    在硬件层面上,自动驾驶系统要求出色的可靠性,通常需采用多个冗余级别运行,大量的数据在整个汽车中进行传输。而且,由于这些系统基本上是“实时”的,延迟必须很短,并且不能出现链接错误。...由于汽车的系统基础芯片(SBC)越来越多地集成了CAN或LIN收发器,对于传统的汽车接口(尤其是消费电子接口和ADAS接口)而言,ESD/EMC防护变得越来越重要。...此外,这些技术还以极低的钳位电压提供出色的系统级鲁棒性。回弹器件允许的钳位电压甚至低于触发电压。...接口的RX/TX线路,并且能够保护非常敏感的片上系统(SoC),还能提供汽车认证版本。...多媒体接口 使用TVS二极管实现供电线路保护 SEED — 系统ESD事件的建模

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    全志R128硬件设计指南②

    两层板 Fanout 建议 尽量保证 SOC 背面 GND 完整; 四层板 Fanout 建议 小系统 Layout 设计建议 时钟系统Layout设计 R128 40Mhz 时钟建议 Layout 采用以下原则...复位和系统配置Pin Layout 设计 复位和系统配置PIN 建议Layout 采用以下原则: SOC 复位信号上拉电阻靠近SOC,复位信号两边包地,对地1nF 电容靠近SOC 放置,提高ESD 性能...EMC设计 ESD设计 原理图 ESD设计建议参考如下: 系统挂死与 IO的抗 ESD能力有关,提高各接口输入 PIN的 ESD 能力有助于提高系统 ESD,如USB-ID/CARD-DET检测 PIN...必须遵守 7 SOC的系统功能配置脚必须正确无误,无特殊需求可以保持与标案设计一致。...必须遵守 4 Card-DET信号建议串1K电阻,提高系统ESD 必须遵守 5 建议在原理图中标注清楚TF卡信号线的走线阻抗要求,以便PCB layout设计。

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    如何使用ESD二极管,设计运算放大器电压保护?

    ---- 有许多应用的输入不受系统控制,而是连接到外部世界,例如测试设备、仪器仪表和某些检测设备。...前端放大器的内部ESD二极管有时会用来箝位过压状况,但为了确保这种箝位能够提供充分可靠的保护,需要考虑许多因素。...正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的,设计人员就能通过适当的电路设计大大扩展放大器的生存范围。...本文博文将介绍各种类型的ESD实现方案,讨论每种方案的特点,并就如何利用这些单元来提高设计鲁棒性提供指南。 需要明白,并非所有ESD二极管都是连接到电源和地的简单二极管箝位。...在这种配置中,不建议使用这些ESD单元来提供过压保护,因为若超过高压二极管的最大反偏电压,很容易造成器件损坏。 5、无ESD箝位 某些器件的前端没有ESD器件。

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    DshanMCU-R128s2硬件设计指南

    R128硬件系统组成如下表: 系统 说明 CPU小系统 时钟,复位,中断,系统配置 存储系统 PSRAM,SPI NAND/SPI NOR/EMMC/SD CARD 音频系统 MIC IN、FMIN、IIS...DCDC、LDO 无线 WIFI/BT 其他 功放、LED CPU小系统 R128 CPU小系统包括时钟系统系统配置 PIN、复位系统和 Debug 部分。...复位和系统配置Pin Layout 设计 复位和系统配置PIN 建议Layout 采用以下原则: SOC 复位信号上拉电阻靠近SOC,复位信号两边包地,对地1nF 电容靠近SOC 放置,提高ESD 性能...EMC设计 ESD设计 原理图 ESD设计建议参考如下: 系统挂死与 IO的抗 ESD能力有关,提高各接口输入 PIN的 ESD 能力有助于提高系统 ESD,如USB-ID/CARD-DET检测 PIN...必须遵守 4 Card-DET信号建议串1K电阻,提高系统ESD 必须遵守 5 建议在原理图中标注清楚TF卡信号线的走线阻抗要求,以便PCB layout设计。

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    系统封装基本操作讲解(四:系统打包和最终测试)

    打包前的工作 由于我们准备打包WIM格式,所以这里最好提前对C盘进行一下处理(这里是因为WIM打包速度比较快,不像ESD那么费时间。关于GHO、WIM、ESD的详细区别,以后会单独讲解)。...首先在PE里打开C盘,图中标出的文件,是可以提前删除的,删除引导文件是因为,目前WIM和ESD格式的还原工具都会自动修复引导,所以在系统打包时没有必要保留,而且保留反而有几率发生系统无法引导或双引导的问题...20200825104846.png 系统打包 文件删除之后,我们可以开始打包系统了,打开桌面上的EIX系统安装 20200825104906.png 这次我们要切换到分区备份选项卡,在左侧选定我们的C...这里的时间一般不需要太长(相比动辄一两个小时的ESD来说还是很温柔的)。...所以直接打开EIX系统安装,把镜像重新释放到C盘一遍,做一个更加完整的测试。左侧选择刚打包好的系统镜像,右侧目标分区依然选择C盘。

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