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    光模块中的光电子芯片

    在5G的大趋势下,有源器件光模块的需求很大,而光模块中的高速芯片国产化率亟待提升。光芯片方面,我国在 10G 及以下光芯片具备替代的能 力,但仍有很大市场空间。商业级 25G 的 DFB、EML、APD、PIN 部分厂商已在客户验 证阶段,成本降低和良率提升仍有很长的路要走。50G EML、窄线宽波长可调激光器芯 片、100G 及以上相干集成光收发芯片等面向 5G 的关键芯片几乎全部由国外厂商提供, 海思、光迅等研发走在前列的企业目标基本是实现自给。电芯片方面,我国25G/100G多模光模块配套 IC 基本实现替代能力,但产能远远不足。25G/100G 单模和更高速率自 给率估计仅有 1%,高速 TIA、CDR、DSP 等基本和国外存在 1-2 代的技术差距。

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