按 字节 进行编址 : 主存 就是 内存 , 内存中的 每个字节 ( 存储单元 ) 都有一个唯一的地址 ;
汽车智能化级别越高，所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大，对相应半导体的需求激增，汽车半导体增量市场已打开。
地址线和数据线共同来反应存储芯片的容量，比如地址线 10 根，数据线 4 根，芯片容量为 2^{10} \times 4 = 4 K位。
随着AI、大数据等应用的兴起，业界对于存储的要求达到了一个新的高度。但现在主流的存储中，NAND的传输速度比较慢，而传输较快的DRAM则具有易失性，这就推动存储供应商开始研发新一代存储，其中ReRAM就是其中一个代表。
电动化+智能化升级驱动汽车单车含硅量显著提升，千亿车载半导体行业冉冉开启。随着特斯拉的颠覆性变革，汽车电动化与智能化渐成 主机厂共识，消费者购车时的考量也从传统的性能指标，转向以智能车机、自动驾驶为代表的智能化体验视角。当行业供需两端的关注 点逐步由性能转变至智能时，汽车创新的核心亦从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。
当大家都在遗憾摩尔定律失效时，全球的集成电路在2018年迎来了重大的转折点，重大市场案例频出，让国内国际市场都经受着不同程度的考验。
存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。在计算机的运算过程中，输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都会保存在存储器里， 可以说存储器是现代信息技术发展的核心部件之一。
4月7日，三星电子今日公布的未经审计的第一季度初步业绩报告显示，第一季度销售额同比下滑19%至63万亿韩元，低于分析师预估的64.57万亿韩元；第一季度营业利润同比暴跌96%至6000亿韩元（约4.555亿美元），远低于分析师预估的1.42万亿韩元，创2009年金融危机以来最低。
在Android手机的早期，几乎所有设备都依赖于使用microSD卡进行存储。这是由于当时的手机出厂时内部存储容量很小。但是，至少与内部闪存可以读取/写入数据的速度相比，用于存储应用程序的SD卡通常无法提供出色的用户体验。因此，越来越多地将SD卡用于外部数据存储，
RAM：随机存取存储器（random access memory，RAM）又称作“随机存储器”，是与CPU直接交换数据的内部存储器，也叫主存(内存)。它可以随时读写，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介。 内存速度非常快，但是同时也有一个特性就是易失性，当电源关闭时RAM不能保留数据。如果需要保存数据，就必须把它们写入一个长期的存储设备中（例如硬盘）。 硬盘虽然非易失性，但是速度非常慢。所以硬盘和内存之间就有非常多的非易失性存储，一直在发展。今天简单梳理下常见的： SSD
首先说一个概念： DMA(Direct Memory Access，直接存储器访问) 是所有现代电脑的重要特色，它允许不同速度的硬件装置来沟通，而不需要依赖于 CPU 的大量中断负载。否则，CPU 需要从来源把每一片段的资料复制到暂存器，然后把它们再次写回到新的地方。在这个时间中，CPU 对于其他的工作来说就无法使用。
1月10日消息，据路透社等外媒报道，SK海力士在CES 2024展会期间举办了“Memory，the Power of AI”新闻发布会。SK海力士社长兼CEO Kwak Noh-Jung表示，受益于AI需求，SK海力士市值可能将会在3年内翻倍，即从目前的100万亿韩元市值增长至200万亿韩元。
日前，三星电子研发团队和哈佛大学的研究人员在《Nature Electronics》联合发表了一篇研究论文《基于拷贝和粘贴大脑的神经形态电子》，他们在论文中提出了一种模拟人脑芯片的愿景，以开创下一代人工智能半导体技术。
6月26日消息，据日经新闻报导，面向智能手机、PC的消费类DRAM价格已经开始止跌，而这可能是因由于头部存储大厂纷纷减产，导致市场库存减少所致。
我是一个内存条，刚刚从深圳的一个工厂里被生产出来，跟我一起的还有一批小伙伴，长得跟我一模一样，下了流水线后我们就被扔进了一处黑暗的角落。
机器之心报道 编辑：泽南、蛋酱 美光带来了业界最高固态存储密度，单个 NAND 芯片封装高达 2 TB 数据。 存储芯片大厂美光（Micron）近日宣布，其 232 层 NAND 闪存芯片已实现量产。这也是全球首款突破 200 层大关的固态存储芯片。 一些竞争对手目前正在提供 176 层技术，有些厂商表示他们正在紧随此步伐，或者已经有了超过 200 层的工程样品。 与竞争对手的芯片相比，全新美光技术将每单位面积存储的比特密度增加了一倍，每平方毫米封装 14.6 Gbit。这一密度相比自家的 176L N
运算器本来是数据计算的核心部件，现在却需要去额外承担数据传送的任务，这不是白白浪费性能吗
SD NAND是一种创新的存储芯片，可直接贴片，又名贴片式TF卡、贴片式T卡、贴片式SD卡、贴片式内存卡、SD Flash、Nand Flash等。它将传统的TF卡技术转变为可以直接贴片使用的芯片形式，为电子设备设计带来了更多的灵活性和便利性。
在嵌入式系统应用中，大容量的数据存储是经常遇到的一个问题。常见的解决方案包括Flash存储芯片、SD卡和U盘。SD卡具有存储容量大、携带方便、插拔便捷的特点，所以经常出现在嵌入式设备中。比如下面这个小投影仪，侧面就有1个SD卡接口，可以用来播放SD卡里的电影、歌曲等。
存储体由若跟个存储单元组成，存储单元由多个存储元件组成 存储体----存储单元（存储一串二进制串）----存储元件（存储一个0/1） 存储单元：存放一串二进制代码。 存储字：存储单元中的二进制代码 存储字长：存储单元中二进制代码位数。 存储单元按照地址进行寻址 MAR：存储器地址寄存器，反应存储单元个数。保存了存储体的地址（存储单元的编号），反应了存储单元的个数。所以MAR的位数和存储单元的个数有关。 MDR：存储器数据寄存器，反应存储字长（存储单元长度）。保存了要送入CPU中的数据或要保存到存储体中的数据或者刚刚从存储体中取出来来的数据。这个寄存器的长度和存储单元的长度相同。
哈哈，没错，我们现在处于信息时代，每天都在和电脑、手机打交道。我们的工作和生活，已经完全离不开视频、音乐、图片、文本、表格这样的数据文件。
近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。
提起“黑莓”这个品牌，除却00后、10后，肯定会在第一时间想起曾经叱咤风云的黑莓全键盘手机。不过在多年以后，黑莓已不再是硬件厂商，而成为了软件开发商。之前手机硬件的相关技术已成为黑莓赚取专利费的主要渠
9月5日消息，全球第三大DRAM厂美光昨日在中国台湾召开发布会，表示在人工智能（AI）热潮之下，看好2022年至2025年高带宽内存（HBM）市场年复合成长率超50%，美光也在积极布局，旗下1β制程的HBM3 Gen2正在验证中，预计明年首季量产出货。
11月7日消息，三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片，这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元（TLC）的第8代V-NAND。
据说，在1964年，当时还在飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）工作的戈登•摩尔博士正在为《电子学》（Electronics）杂志准备一篇有关半导体存储芯片演化史的论文。他
现代计算机脱胎于冯诺依曼结构，其体系结构一般包括：主机（CPU，主存储器即内存）和外设（输入输出设备如键盘鼠标显示器，辅助存储器即硬盘）。
(1) 半导体存储器：TTL 、MOS，易失 (2) 磁表面存储器：磁头、载磁体 (3) 磁芯存储器：硬磁材料、环状元件 (4) 光盘存储器：激光、磁光材料
固态硬盘出现硬件损坏时，通常是NAND控制芯片损坏造成的，主控芯片是固态硬盘的存取控制芯片，是固态硬盘的灵魂所在。相比于闪存颗粒有限的擦写寿命，在闪存颗粒依然坚挺的时候，主控芯片却损坏的概率反而要高得多，据统计，95%以上的固态硬盘故障，都是由于主控芯片发生故障引起的。
作者个人研发的在高并发场景下，提供的简单、稳定、可扩展的延迟消息队列框架，具有精准的定时任务和延迟队列处理功能。自开源半年多以来，已成功为十几家中小型企业提供了精准定时调度方案，经受住了生产环境的考验。为使更多童鞋受益，现给出开源框架地址：
随着固态硬盘（SSD）的崛起，人们似乎开始慢慢遗忘机械硬盘（HDD）这个陪伴了我们大半个世纪的存储"伙伴"。
STM32是ST(意法半导体)公司推出的基于ARM内核Cortex－M3的32位微控制器系列。Cortex－M3内核是为低功耗和价格敏感的应用而专门设计的，具有突出的能效比和处理速度。通过采用Thumb－2高密度指令集，Cortex－M3内核降低了系统存储要求，同时快速的中断处理能够满足控制领域的高实时性要求，使基于该内核设计的STM32系列微控制器能够以更优越的性价比，面向更广泛的应用领域。
在NVIDIA的GPU中，内存（GPU的内存）被分为了全局内存（Global memory）、本地内存（Local memory）、共享内存（Shared memory）、寄存器内存（Register memory）、常量内存（Constant memory）、纹理内存（Texture memory）六大类。这六类内存都是分布在在RAM存储芯片或者GPU芯片上，他们物理上所在的位置，决定了他们的速度、大小以及访问规则。
备注：早些年磁盘每个磁道扇区数量相同，可以用上面的公式计算磁盘容量；现代磁盘每个磁道扇区数量不同，故上面的磁盘容量计算公式已经不适用。
储能系统（Energy Storage System，简称ESS）是指能将电能以化学能、势能、动能等形式储存起来，并在需要时将其转化为电能供应给用户的设备。主要由电池管理系统（BMS）、能量管理系统（EMS）、电池组、储能变流器（PCS）以及其他电气设备构成。随着储能技术的不断进步，SD NAND（贴片式TF卡）在储能领域的应用将也更加广泛和深入。
7月26日消息，韩国存储芯片大厂 SK 海力士在其最新公布截止6月30日的2023年第二季度财报，受益于人工智能 (AI) 的市场需求，带动了存储芯片的复苏，使得第二季的亏损较上第一季减少。同时，为了加速NAND Flash库存去化，SK海力士宣布扩大减产NAND Flash。
河北稳控科技在2020年就开始研发出智能振弦传感器电子标签专用读数模块模块TR01，最早应用到手持振弦采集仪VH03型上面，并申请获得了两项标准专利，一直应用于工程项目上安全监测使用，也就是自产自用。近期升级了振弦采集仪的核心VM系列振弦采集模块（ 修改固件版本号为 V3.52_2201009。增加了电子标签测量功能。 WKMOD.[12]用于控制是否使用此功能新增状态位 STATUS，用来表示是否检测到了电子标签。增加了电子标签信息读取指令$RDDT=1,2。增加了寄存器 89（多通道电子标签状态）），也就是说所有的振弦采集仪都支持电子标签读取功能，让振弦传感器插上了智能的翅膀，在工程安全监测上带来巨大的改变。
软件定义存储（SDS，Software-defined Storage）指 将存储物理资源通过抽象、池化整合，并通过智能软件实现存储资源的管理，实现控制平面 和数据平面的解耦，最终以存储服务的形式提供给应用，满足应用按需使用存储的需求。下面盘点一下软件定义存储领域常见的专有名词：
我们经常使用的U盘、TF卡、SD卡，还有电脑上使用的DDR内存、SSD硬盘，都属于另外一种存储技术。
如果你是一个 EECS 专业的学生或领域内从业者，你一定经常听到别人谈论 DRAM 、内存和 DDR ——学数字电路和计算机组成的时候绕不过 DRAM ，讨论电脑性能的时候离不开内存，围观领域内公司发布新产品时，总是看到产品使用了所谓的 xx 通道 DDR4/DDR5 技术。
8月5日消息，近日，韩国存储芯片大厂三星在2022闪存峰会（Flash Memory Summit，FMS） 上，推出了一系列下一代闪存和储存技术。三星在主题为“Memory Innovations Navigating the Big Data Era”的主题演讲中，重点介绍了推动大数据市场进步的四项技术，分别为数据移动、数据储存、数据处理和数据管理等，并展示了针对每一个技术的解决方案。
8月25日消息，微博大V@饭统戴老板 通过微博发文称，通过对英伟达H100加速卡的物料成本分析，认为该加速卡的整体物料成本不超过3000美金，但是市场售价却高达35000美金，毛利率超过90%。
选自Reuters 机器之心编译 编辑：蛋酱 在中美科技脱钩的大背景下，中国存储芯片企业或将遭遇「断供」风险。 据路透社报道，四位知情人士透露，美国正在考虑限制向中国存储芯片制造商出口美国芯片制造设备，其中包括中国存储芯片头部企业长江存储 (YMTC)。 如果这一措施获得批准，打击行动将包括禁止将美国芯片制造设备运往中国的先进 NAND 芯片工厂。出口管制方面的专家表示，这标志着美国将首次通过出口管制来打击中国生产无专门军事用途的存储芯片。 此举还旨在保护美国仅有的存储芯片生产商西部数据和美光科技，这两家
如今，“1bit只要1美元”的厂商早已退出DRAM市场， “三分天下”的局面难以打破，国产内存的希望如星星之火，尚不可燎原。
3月31日晚间，国家互联网信息办公室下设的“网络安全审查办公室”宣布按照《网络安全审查办法》对美国存储芯片大厂美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。此消息一发布，立刻引发了业内的热议，都在讨论此事可能对于整个存储芯片市场所带来的影响。
路透社消息，英特尔公司已经同意将其 NAND 存储芯片业务以90亿美元的现金交易出售给 SK 海力士。这将推动这家韩国芯片制造商在全球排名中更上一层楼。
这一战，日本人输得干干净净，从高峰时占据全球近80%的DRAM（俗称电脑内存）份额，跌到现在的零。
2022年国庆伊始，还处于襁褓中的中国大陆存储芯片产业遭受到美国政府的组合拳精准封锁打击。
本周的 Intel 数据创新大会上，傲腾持久内存正式发布，采用 DDR4 接口和协议，既可以当纯粹的 DDR4 内存，又可以做存储型缓存盘。
7月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头，已相继向SK海力士申请了HBM3E样片。申请样本是下单前的必要程序，目的是测试该HBM3E存储芯片与客户的CPU、GPU或云端系统是否兼容。这也意味着，SK海力士的HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，进入到了交货前的最后阶段。
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