实木板材在国民经济中扮演重要角色，被广泛使用在国家建设中。为了提高林业资源利用率，实现企业木材加工的可持续发展，基于深度学习对实木板材缺陷图像进行检测，准确检测和识别表面缺陷位置信息。...实木板材特征识别往往采用传统图像处理技术，缺陷识别率较低，利用机器视觉检测技术结合深度学习对实木板材缺陷进行检测，能够有效解决实木板材表面缺陷识别的准确性和检测速度等问题。...根据节子与周围木材的连生程度，可以将节子缺陷划分为木材最常见的两种缺陷：活节和死节两类。按照裂纹在木材上的位置可以划分为侧面裂纹、 端面裂纹和贯通裂纹三类。...在采集实木板材缺陷图像时，当光照环境条件发生较大变化时，CCD 获取到的图像信息会出现欠饱和的状况。因此，光照条件稳定可以提高实木板材缺陷图像的质量，提高实木板材图像的识别准确率。...且比传统检测方法的检测精度和识别效率高，能对生产线上的产品进行实时监控和在线处理， 提高木材加工企业的核心竞争力和自动化水平。
电子设备包含一些特定材料，这些材料包含最高浓度的卤素。电子设备印制板中为了创建无卤电路板，需要替换某些材料或减少它们在板上的使用。还需要确定电路中无卤素的含量。...一些替代物质需要特殊的设计注意事项，最终也需要考虑这些因素。 就目前而言，绝大多数的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。...02材料的吸水性 明示作用 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的几率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。...对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。 03材料的热稳定性 无卤板材中氮磷的含量大于普通的卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。...在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。 无卤素需求愈来愈大 相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。
目前没遇到过位点屏蔽的情况，选用板材多是高结合板材 1.2 包被液 常用的包被液是PBS(pH 7.4)和碳酸钠-碳酸氢钠溶液(pH 9.6)，pH和离子浓度会对包被的效率产生一定的影响，需根据包被蛋白的特性进行具体分析...2.1 夹心法 夹心法的基本原理是将抗体（抗原）包被到酶标板上，加入待检测样品后，再加入HRP、AP标记的检测抗体，通过显色反应测定待测样品中的特定抗原（抗体）含量。...3.7 稳定性 采用LQC和HQC样品，在预处理后以及在所评价的条件储存后立即分析。由新鲜制备的校正标样获得标准曲线，根据标准曲线分析质控样品。 本实验中仅检测室温放置4h的稳定性。...基质效应中将基质稀释多少倍，本实验的最小稀释倍数即为该值，即所有检测样品最少稀释该倍数。 稳定性中还可考虑冻融稳定性，4℃稳定性等条件。...确定标准曲线后即可同步进行后续验证，酶标板布局可大致参考，只要满足验证条件，可多个验证在同一块酶标板上进行
在切削工艺参数、切割深度等相同条件下，选择不同材料、尺寸、形状的刀具和钻头，效果上有很大差异，与此同时，刀具和钻头的力度、方向、时间和温度等因素也会影响到加工的结果。...后加工过程中，尽量选择带金刚石涂层的锋利刀具和整体硬质合金的钻头，刀具和钻头本身的耐磨性决定了加工的质量和工具的使用寿命。...如果刀具和钻头不够锋利或者使用不当，不仅会加速磨损，提高产品的加工成本，更会造成板材损伤，影响板材的形状、尺寸以及板材上孔、槽等加工部位尺寸的稳定性，严重时会造成材料出现层状撕裂，甚至是块状崩落，导致整块板材的报废...在对碳纤维板材进行钻孔时，转速越快效果越好。钻头的选择上，PCD8面刃钻头独特的钻尖设计较适合碳纤维板材，能更好地穿透碳纤维板材，降低分层的风险性。...对较厚的碳纤维板材进行切割时，建议采用左、右螺旋刃设计的双刃压迫式铣刀，这种锋利的切削刃同时具有上切和下切的螺旋梢，切削时平衡刀具上下轴向力，确保将切削力合力指向材料的内侧，以获得稳定的切削条件，可抑制材料分层现象的产生
JZGKCHINA 工控技术分享平台 尊重原创 勿抄袭 勿私放其他平台 原创投稿 001 电子凸轮在追剪定长裁切机中的应用 翟庆章 一、设备介绍 某挤出机厂家有板材定长裁切的需求，要求在板材挤出时不能停...，每次裁切的板材长度精度要求误差在 1 毫米以内，并且裁切长度需要能够在触摸屏上设置。...图 1 板材裁切机 二、方案介绍 我们可以通过贝加莱 PLC 的电子凸轮功能实现追剪，一颗伺服牵引板材编码器回馈板材的长度，通过 PLC 实现长度设置。...图 5 位置曲线 图6 速度曲线 分析以上位置曲线和速度曲线可以发现无论主轴还是从轴位置和速度都很平滑，这对机械的运行的稳定性及其重要，并且从轴跟随的效果也非常好，从同步区的速度可以看到从轴的速度和主轴完全一致...要保证切割长度的准确，需要在特定的位置进入同步区然后发出切割信号，这个有技巧在里面，电子凸轮需要设置合适的启动模式，对于轴的类型也要根据需求设置，这样才能保证啮合位置是固定而不是随机的。
罗杰斯（Rogers）公司生产的射频PCB板材是专为高频应用设计的高性能电路板材料。这些材料通常具有优异的介电性能、低损耗特性和良好的热稳定性，适用于高速电子设计、商用微波和射频应用。...No.1 射频PCB板材的介电常数和损耗因子 PCB板材的介电常数Dk和损耗因子Df是影响射频电路性能的两个关键因素。 介电常数Dk是衡量材料存储电能能力的指标。...罗杰斯的高频PCB板材因其优异的电气性能、热稳定性和机械性能，成为这些高频应用的理想选择。这些材料的低介电损耗和稳定的介电常数使它们非常适合用于高性能的射频和微波电路设计。...No.4 罗杰斯高频板材的国产替代有哪些？ 罗杰斯射频PCB板材在国际市场上具有显著的竞争力，但随着国内技术的不断进步和市场需求的增长，国产替代产品正在逐渐崛起。...中英科技：中英科技提供了多种高频PCB板材，如ZY-7000和ZY-5500，这些板材在耐热性、电气性能和机械性能之间取得了良好平衡，适用于复杂的电子设备结构 。 4.
如下图片，对两个相邻的两个过孔进行纵向研磨，置于电子显微镜下放大100倍，板材呈黯淡颜色，亮金色部分则为铜，可以看到在两个过孔间，有铜点、铜丝存在。 CAF产生的机理： 1....常规的FR4 PCB板材是由玻璃丝编织成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成。...基于上面的条件，此时距离较近的两个过孔若存在电势差，那么电势较高的阳极上的铜会被氧化成为铜离子，铜离子在电场的作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移过程中，与板材的杂质离子或OH-结合，生成了不溶于水的导电盐...对于应用端的工程师，在板材选型时，可以考虑使用耐CAF板材。如下板材供应商生益的板材选型中，就有耐CAF的板材可供选型。 2....如同每天都在和电容、电阻、电感等器件打交道，但对于这些器件的制作工艺、基础材料组成却是有很多人都不自知的，而这正是这些器件电气特性的根本所在。
一般按照板的增强材料可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。...按照CCL的阻燃性能来分，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。...随着电子技术的发展和不断进步，对PCB基板材料不断提出新的要求，从而，促进覆铜板标准的不断发展。...Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB电路板，称作高TgPCB;基板的Tg提高了，电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。...以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB电路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
FR4板材其介电常数为4.2—4.7，所用的半固化片类型不同，介电常数不同。...玻璃态转化温度： TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多 TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于...主要由树脂及其添加剂（胶液）和玻璃纤维布。 半固化片的型号由其玻璃纤维布的型号决定。 树脂： 是一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。...常用表层铜箔材料厚度有三种：12um（1/3oz）、18um（1/2oz）和35um（1oz）。...Plating加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1OZ、1.5OZ、2OZ 导线横截面： 由于铜箔腐蚀的关系，导线的横截面不是一个矩形，实际上是一个梯形。
也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温。 PCB 板材具体有那些类型？...基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg 应用比较多。 高 Tg 指的是高耐热性。...随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。...以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。...PCB 基板材料。
JZGKCHINA 工控技术分享平台 剑指工控特邀“西门子技术支持论坛S7-1200/S7-1500/S7-300/400版区版主：黄岑（Zane）”在剑指工控开设专栏“成套那些事儿”，和大家一道摆摆电气成套的龙门阵...国产电柜常见的问题： 1. 板材材质：国产电柜有相当部分板材使用的是价格更为低廉的热轧板 2....板材厚度：标称2毫米的板材，实际有1.8毫米就算不错了，很多加撑的（即所谓的加强筋）有没有1.6毫米的厚度都不好说 3....柜内侧隔板，因为板材太薄，原本是双面镀锌的平板，现在要折边才能支撑起来，为了让板材看上去厚一些，还做了本不该做的喷漆，最后发现没有计算并柜件的厚度。 4. 漆面质量很差，并且导致柜体接地失效。...；多个项目和设备成功替代进口装备，在成功占据国内应用市场的同时又实现出口欧美等发达国家；拥有多次与外方进行项目谈判及项目合作的经历与经验；多次参加西门子专家会议获优秀论文及最佳论文奖，曾获省部级技术进步三等奖
建筑和家具材料: 附录XVII对于建筑和家具材料中甲醛的释放也设立了限制。特定的产品和材料要求符合欧洲标准，以确保室内空气质量符合健康和安全要求。 c....面板材料和地板产品: 附录XVII进一步详细规定了面板材料和地板产品中甲醛的限制。这些规定包括释放量的最大限值、测试方法和必要的技术文件。 d....限制条件 1、2026年8月6日后，按照附录14规定的测试条件进行测试的过程中，物品中释放的甲醛浓度超过如下浓度将不得投放市场： (a) 家具和木质物品：0.062 mg/m³ ； (b) 除家具和木质物品以外的其他物品...这些甲醛释放物质是在特定条件下会释放甲醛的化学物质，它们也被认为对人体健康可能造成危害。 a....如果使用上述参考条件的测试方法的数据不可用或不适合测量特定物品释放的甲醛，则可以使用使用非参考条件的试验方法获得的数据，其中所使用的试验方法的结果与参考条件之间存在科学上有效的相关性。
但阻抗不连续造成的反射对信号的影响并非全部不可接受，主要取决于不连续区域的走线长度和信号频率。一般，不连续区域的传输延时小于0.2倍的上升时间，则阻抗不连续造成的影响较小（和高速信号定义类似）。...损耗角正切（Df）：FR4板材通常为0.022，高频板材可以降低一个数量级。...图9、10 ADS仿真：不同板材和走线长度的损耗对比 （5）微带线与带状线的损耗对比：理论上微带线由于一侧为空气，一侧介质，因此部分磁场分散在空气中，能带来更小的损耗与更快的传播速度。...但由于实际中，PCB生产时微带线会覆盖绿油，而绿油的损耗比介质更大，因此在使用高速板材的情况下，微带线的损耗反而大于带状线。...图11、12 ADS仿真：不同板材，有无绿油情况下微带线和带状线的损耗 传输线章节ADS电路仿真文件下载： 链接：https://pan.baidu.com/s/1U3vHlmktyVfF9y7tMcsFnw
乱象一：水电工开槽不规范，隐蔽工程风险大 隐蔽工程是整个装修过程中最难规范和把控的部分。...这种情况下，木工做出来的效果除了无法和设计师的设计初衷相互吻合之外，还会对后续的家具安装、地板铺设等环节的施工造成影响。...除了对后续的施工造成影响之外，木工的施工随意还会对板材造成极大浪费，板材的浪费会在一定程度上增加业主在装修过程中的成本支出，并对最终的装修效果造成影响，设计图纸上面的许多造型也无法通过木工直观地表现出来...第二遍和第三遍的油漆工作。...但是在实际的施工过程中，很多泥工并不按照规范或图纸严格施工，在贴砖过程中出现空鼓，防水工程做得不到位，门窗的改动不符合图纸、地面找平不到位等情况让整个装修完成之后问题频出。
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。...简单概括下就以下6点1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，自然就会造成板子的软化，引起变形。...所以生产之前一定要了解清楚每款电路板的最大TG值。2、PCB板材随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。...，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。...6、PCBA板上各层的连接点如今的电路板多为多层板，里面有很多钻孔的连接点，这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点，这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果，从而导致板子的变形。 ��
1、不锈钢的简易分类 不锈钢可以粗浅的分为200系列，300系列和400系列三大类，其中300系列是最常用的，200系列和400系列一定程上是300系列的替代品，而严格来讲400系列不叫不锈钢，叫不锈铁...2、不锈钢的形态分类 不锈钢可分为卷板、板材、型材、钢管和零部件五大类，最重要的是卷和板。型材就是由板做成的各种不同型状的材料，有角钢、扁钢、工字钢、槽钢。...钢管主要是指无缝钢管，和无缝钢管相对的就是焊管，区别在于是否一次成型。零部件主要是指弯头和法兰和其他小东西。...卷材和板材实际上一样的，出厂形式不一样而已，卷材就是一卷一卷的，板材是一张一张的，如果出厂就是板材，也叫原装板，一般是厚板，因为很厚的话，是无法成卷的，一般16毫米以上就不能成卷了。...316低碳，添加MO元素，所以他的耐蚀性和耐大气腐蚀性和高温强度性能特别好，可以在苛刻条件下使用，适合在900度以下使用，无磁性。
2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。...2.邮票孔 对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。...在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，因此这种拼板方式被称为邮票孔。...3.空心连接条 空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。...这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。 3 拼板的原则是什么？ 为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。
由于螺旋叶片异面轧制的原理可知，锥辊的采用异面不对称分布且辊面在不同圆周处线速度不同。用这种锥辊来轧制板料与传统上的板材轧制、棒材轧制和型钢轧制截然不同。前者要比后者复杂的多，且必须次用3D模拟。...随着今年来有限元模拟技术的发展对于等界面轧制的整个模拟过程已经得到了比较满意的解决。...DEFORM3D_v10.2_MO3_lab文档下载比如ANSYS/DEFORM等都能对板材和型钢轧制进行方便和较为准确的模拟计算，求得轧辊和轧件在变形过程的所有力能参数以用来指导实践。...但对于本课题所研究的异面轧制，他是属于一种特种轧制，金属的不均匀变形成都十分剧烈，要想利用通过用软件对它进的直接的模拟就需要求软件具有十分强大的网格重划功能，上述的软件目前不能直接满足这种情况的要求，其中...DEFORM3D不能进行六面体网格重划，四面体网格导致网格数量过大，成型形态较差，运算时间过长，难以事先多个螺旋的轧制。
1.为什么要用陶瓷电路板 普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。...陶瓷基板 与普通的PCB使用粘合剂把铜箔和基板粘合在一起的，陶瓷PCB是在高温环境下，通过键合的方式把铜箔和陶瓷基片拼合在一起的，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。...2.陶瓷基板的主要材质 氧化铝（Al2O3） 氧化铝是陶瓷基板中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状...绝缘性好，耐压高，保障人身安全和设备。 结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落。 可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定 缺点 易碎，这是最主要的一个缺点，这也就导致只能制作小面积的电路板。...PCB要比普通的FR-4板材好很多，但是从成本角度来考虑，也很贵！
对于精密的金属加工板材企业来说，找到焊接工人也变成越来越难，他们找不到更好的方法来完成自动化焊接作业，因为很多时候工件并不适合标准的机器人焊接单元，繁重的加工作业很棘手，有些板材是有吸热性的，焊接时候容易变形...（4）由于重型构件的板厚较厚，需要进行多层多道焊来完成坡口填充，较大的填充量会带来较大的热输入，容易产生焊接变形的问题。 ...这在以前很困难的问题，随着智能焊接方案的出现，变得不再是难题，价格实惠，精确度高的创想智控激光焊缝跟踪系统研发成功之后，让自动化焊接系统的改造变得更加适合重型结构件的工厂。 ...通过创想智控的激光焊缝跟踪器，系统能感觉到关节在哪里。可以感知到一个空缺，并将测量出这个差距，控制软件中的预设条件将有助于引导割炬，而且随着割炬根部开口的增大，程序也会扩大以填补缺口。...这种自动化方式不仅适用于大批量生产的厂家，而且适用于依赖高混合量、小批量生产的工厂。智能化的跟踪系统，允许生产商迅速为新工作制做夹具，公差不必太精确，创想智控焊接追踪系统能够弥补缝隙中的不一致性。
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