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2026 年 03 月 19 日文章目录
安世僵局背后:商务部怒批荷方“一意孤行”、张学政发声!
128x128光子矩阵!曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
投资150亿美元,SK海力士宣布在龙仁建首座晶圆厂
台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%?
Q4净利大涨94%,英伟达数据中心收入再创新高!
瑞萨电子推出首款BLE汽车芯片
Q4净利暴涨6200%!欣兴电子:璃纤布将持续紧缺!
日本将设立三大AI芯片研发中心,力拼2028年实现本土原型制造
中芯国际2024年净利37亿元,同比下滑23.3%
阿里巴巴蔡崇信:已看到AI数据中心建设出现泡沫
SK海力士与Sandisk启动HBF全球标准制定
联电Q3营收环比增长0.6%,产能利用率升至78%
Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95%!
三星首款三折叠屏手机曝光,售价或将接近15000元
蔚来芯片子公司获22.57亿元融资:投后估值近100亿元!
传英伟达或将采用Intel 18A制程代工游戏显卡GPU
传日本政府将向Rapidus注资2500亿日元
2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31%
沪硅产业2025年亏损扩大至14.76亿元
中科院成功研发全固态DUV光源技术!
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