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2026 年 03 月 19 日文章目录
三星Q4获利暴涨208.2%,存储业务营收或达259亿美元!
高通:正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈
开盘暴涨31%!通用GPU大厂天数智芯上市,开启增长新周期
上海微电子出让子公司,芯上微装2.3亿元接手!
江波龙发布“全芯定制版”车规级eMMC和车规级LPDDR4x
涉嫌倾销!商务部对日本芯片材料立案调查!
台积电2nm窃密案又揪出1内鬼,被起诉要求判刑8年
联发科发布3nm天玑座舱芯片C-X1
沪硅产业2024年巨亏9.71亿元!
《芯片战争》作者米勒:美国半导体关税将得不偿失,应该拥抱全球化!
英特尔首秀上海车展:以“芯”赋能,携手合作伙伴推动全车智能化
美光副总裁:DRAM紧缺至2028年,不惧中国竞争对手!
投资3亿美元,沪电股份发力高密度光电集成线路板
传智路资本拟出售半导体封测企业UTAC,交易金额约30亿美元
三星Exynos 2700曝光:SF2P工艺,Arm C2核心,FOWLP-SbS封装
卓胜微:预计2025年净亏损2.55亿元-2.95亿元
三星美国晶圆厂已接近完工,但却迟迟不采购设备
不超过6.75亿元,蓝箭电子拟收购成都芯翼51%股权
存储封测厂掀涨价潮,涨幅最高30%
美国商务部长:台积电追加1000亿美元投资,是因为违反DEI条款!
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