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2024 年 03 月 26 日文章目录
英特尔德国晶圆厂选址地发现史前遗迹,兴建计划或将被迫延期
AI芯片占据台积电先进制程产能,AMD拟将入门级芯片交由三星代工
聊聊k8s服务发现的优缺点
杨光磊:中国半导体产业将自成体系,但难与全球生态竞争!
2023欧洲专利指数公布:华为以5071件专利申请量连续三年登顶!
SEMI:未来4年中国大陆12吋晶圆厂设备支出累计将达1200亿美元
传微软6.5亿美元挖走了Inflection AI的核心团队
新安全漏洞GoFetch曝光,苹果M系列处理器无一幸免!
i-Octree:一种用于最近邻搜索的快速、轻量级和动态的八叉树
远距离和遮挡下三维目标检测算法研究
用于相机重定位的3D点线稀疏地图
利用NPU和异构计算,高通为终端侧生成式AI普及按下“加速键”
营收暴涨58%!股价大涨14%!美光明年绝大部分HBM产能已售罄!
发力AI PC市场,AMD Ryzen 8040系列正式出货!
三星自研AI芯片Mach 1曝光,将聚焦边缘推理应用
黄仁勋:Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的!
美商务部:英特尔将获85亿美元补贴,还有110亿美元低息贷款!
三星全面发力先进封装,今年相关营收将挑战1亿美元
比亚迪等中国车企将采用英伟达DRIVE Thor智能汽车芯片
中微尹志尧:公司绝大部分刻蚀设备零部件已实现国产化!
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