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2023 年 08 月 09 日文章目录
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2023年一季度全球晶圆代工市场:台积电第一,中芯国际第五!
东京电子推出全新蚀刻技术,可用于堆叠超过400层的3D NAND芯片
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台积电5nm产能利用率提升至80%,7nm回升至50%!
简单聊聊程序员该掌握的三个软技能-避免心力匮乏、向上管理和知识诅咒
为降低成本,苹果A17处理器明年将改用台积电N3E工艺
英特尔要求提高德国建厂补贴恐遭拒!德国财政部长:没有更多预算!
无数据不AI的狂欢!Databricks Data+AI峰会亮点总结
Spring Cloud 2023 路线图发布:代号「Leyton」,全新优化!
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