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2023 年 05 月 09 日文章目录
开盘大涨15.71%!国内第三大晶圆代工厂登陆科创板,去年净利31.6亿元!
一季度净利大跌66.7%!世界先进:库存调整将持续至三季度
高通第二财季净利大跌41.92%!裁员传闻为谣言
苹果第二财季业绩超预期:iPhone营收逆势增长2%!
IBM宣布将采用AI替代7800个工作岗位!
三星电子2023年加薪幅度不及预期,工会考虑发动万人罢工
投资100亿欧元!传台积电将赴德建厂:恩智浦、博世、英飞凌或将入股
欧美半导体厂商不愿放弃中国市场
英特尔GPU制程路线图曝光:Celestial将由台积电3nm代工
2023爱分析・可观测性平台市场厂商评估报告:乘云科技
三星、SK海力士“豁免期”将可延长1年
终端需求疲软,PCB厂商纷纷降价抢单!
环球晶圆:一季度8吋及12吋产线仍满载,二季将降至90%!
投资50亿欧元!英飞凌德累斯顿12吋新晶圆厂正式动工
天岳先进与英飞凌签订供货协议,将供应150毫米碳化硅衬底和晶棒
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂代工报价将上调30%!
PC芯片业务营收暴跌65%!AMD CEO苏姿丰:已经到底部了!
传高通将全球裁员5%,移动部门将裁员20%!
大众招募多位半导体专家,或将自研汽车芯片
传台积电4nm产能吃紧,三星获得AMD转单
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