工业级核心板

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星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。

DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间

XQ138AS-EVM是基于XQ138F核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件，用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估，也可以直接用来开发自己的产品。

DSP+ARM+FPGA开发板 板载 双网口/2路RS485/2路RS232/ADC/DAC/CAN

SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板；

星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP

本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM评估板Cameralink回环例程的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。

ZYNQ7035 PL Cameralink回环实现

本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板SPF光口通信例程的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。

Xilinx Zynq7035 PL SFP光口通信例程

本操作如何固化ZYNQ PL端程序到FLASH分享---基于广州星嵌电子科技有限公司设计研发的Zynq7015平台。

如何固化ZYNQ PL端程序到FLASH

XQ6657Z35/45-EVM 高速数据处理评估板（XQTyer 评估板）由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，核心板包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。

ZYNQ（FPGA）与DSP之间SRIO通信操作步骤

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DSP+ZYNQ硬件说明手册【XQTyer】

本文介绍广州星嵌DSP C6657+Xilinx Zynq7035平台下Xilinx Zynq7035算力指标。

Xilinx Zynq7035算力指标

XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台，由核心板与底板架构组成。

基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计

本文介绍了XINES DSP+FPGA异构评估板，其中Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045系列主要特性，资源框图及PS端ETHRJ45接口引脚说明

Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045高性能SoC处理器评估板PS端ETH RJ45接口

TI公司的TMS320C6655/57是不定点/浮点数字信号处理器（DSP），基于KeyStone多核架构，内核速度高达1.25GHz，集成了各种包括C66x内核，存储器子系统，外设和加速器在内的各种可编程子系统，非常适用于高性能可编程应用，如任务关键型，测试与自动化，医疗影像以及基础设施设备等领域。

DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP原理图

TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。

基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板

典型的PCIe结构定义了一个以单个中央处理器为核心的计算机系统，如常见的工控机、PXIe机箱控制器、服务器内的IO设备。从系统架构来看，这个结构的优势在于可有统一的软件驱动，软件模型，设备间具备优异的兼容性。兼容性才是王道，厂商就可以用一个标准包打天下。

可用的SRIO RapidIO (SRIO)验证平台

基于广州星嵌电子科技有限公司TMS320C6657+ZYNQ7035/45评估板的PL端实现标准NVMe 1.3协议的Host端，即纯逻辑实现NVMe Host IP。

基于TMS320C6657+ZYNQ7035/45平台-PL端 NVMe 的 exFAT 文件系统 FPGA IP 核

XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）和SOM-XQ138A核心板（OMAPL138+AlteraFPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件，底板同时兼容两款核心板，用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估，也可以直接用来开发自己的产品。

Xines广州星嵌 DSP+ARM+FPGA开发板XQ138AS-EVM OMAPL138+FPGA

一、平台特点
真正提供机器人控制器检测、验证平台，可检测各类工业机器人控制器的功能、性能指标；

全国产化，具备从虚拟机器人软件框架到硬件采集电路全方位自主开发；

提供基于EtherCAT协议的检测、验证接口，提供“实物机器人+半物理平台+虚拟机器人”的运动及动力学系统辨识场景。

允许基于EtherCAT总线的机器人控制器连接，仿真硬件可实时吞吐仿真数据，实现ms级的检测、验证。

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系统构成：
硬件包括DSP高速采集板+12个EtherCAT从站板，通过PCIe总线扩展；(核

虚拟数字机器人仿真测试验证平台（最大支持12个机器人关节）

XQ6748-PKT是广州星嵌电子科技有限公司基于C6000系列TMS320C6748/OMAPL138器件推出的一款便携式DSP口袋板。

TI DSP口袋板 C6000系列TMS320C6748/OMAPL138

SOM-XQ7Z15是广州星嵌电子科技有限公司推出的一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015高性能低功耗处理器设计的异构多核工业级核心板。处理器集成PS端单/双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源、最大频率766MHz，支持6.25G的高速SerDes，可支持PCIe、SATA、SFP等。

Xilinx Zynq-7015 SoC工业级核心板 SOM-XQ7Z15 Cortex-A9 + Artix-7

基于Xines广州星嵌电子Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I 平台的Zynq7035/45 PL端高速串行接口，使用千兆以太网通讯方式来测试验证底板上的光口通信，实现以下以太网功能：

Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I PL端高速串行接口的千兆以太网UDP例程设计和使用说明

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