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双向数据传输速度达4Tbps！英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
解决方案
开发
连接
数据中心
性能
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。
芯智讯
2024-07-02
61
0
比H100快20倍还更便宜！英伟达的“掘墓人”出现了？
架构
模型
算法
芯片
性能
6月27日消息，芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”，并声称其在AI大语言模型（LLM）推理性能方面击败了英伟达（NVIDIA）最新的B200 GPU，AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。
芯智讯
2024-07-02
68
0
龙芯3C6000芯片初样已回片：测试符合预期，将于四季度发布！
线程
协议
芯片
性能
测试
近日，龙芯中科在上证e互动平台上回答投资者提问时透露，龙芯中科面向服务器的3C6000 系列处理器初样已回片，在测试当中，总体上符合预期，计划在四季度发布。
芯智讯
2024-07-02
55
0
AMD Ryzen AI 300系列跑分曝光：比英特尔酷睿Ultra 185H高出20%
芯片
性能
amd
测试
内核
在今年6月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，首发只有“锐龙（Ryzen）AI 9 HX 370”和“Ryzen AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日，wccftech曝光了Ryzen AI 9 HX 370/365最新的基准测试数据。
芯智讯
2024-07-02
162
0
AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光，拥有12核CPU
设计
amd
cpu
架构
内核
6月24日消息，继AMD在Computex 2024展会上发布了新一代AI PC芯片——代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列之后，近日，社交媒体平台X上的用户曝光了全新的Ryzen AI Pro 300系列。
芯智讯
2024-07-02
69
0
Intel 3 制程详解：性能相比Intel 4 提升18%！
intel
高性能
数据中心
性能
优化
6月20日消息，据Tom's hard ware报道，当地时间周三，处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产，并提供了有关新的制程节点更多细节信息。
芯智讯
2024-07-02
60
0
可用于7埃米节点，imec首次展示功能性单片CFET器件
性能
测试
架构
开发
连接
当地时间6月18日，imec（比利时微电子研究中心）通过官网宣布，在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上， imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的，但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的存活率从 11% 显著提高到 79%。
芯智讯
2024-07-02
60
0
苹果推出全新AI系统，还将接入ChatGPT！马斯克：将禁用苹果设备！
视频
数据
系统
chatgpt
苹果
美国东部时间6月10日周一，苹果全球开发者大会（WWDC）正式召开。苹果公司CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、iPad和Mac电脑、到智能手表Apple Watch、混合现实头显Vision Pro等硬件的全新操作系统（OS）。据介绍，这些OS的测试版都将在7月推出，今年秋季正式上线。
芯智讯
2024-06-18
176
0
三星第五代1b制程DRAM良率未达标，已成立工作小组解决
产品
工作
开发
6月12日消息，根据韩国媒体ZDNet Korea的报导，三星第五代10nm级（1b）制程DRAM良率未达业界80%~90%的一般目标，这使得三星已于上个月开始，成立专门工作小组来进行解决。
芯智讯
2024-06-18
78
0
內存堆叠高度受限，三星称16层及以上HBM需采用混合键合技术
开发
连接
论文
效率
芯片
6月11日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W（芯粒到芯片）铜键合技术研究》的论文，提到16层及以上的高带宽內存（HBM）必须采用混合键合技术（Hybrid bonding）。
芯智讯
2024-06-18
92
0
英伟达出货376万颗数据中心GPU，拿下98%市场！
gpu
架构
数据中心
芯片
云服务
6月11日消息，据Hpcwire援引半导体研究机构TechInsights最新公布的数据显示，2023年全球数据中心GPU总出货量达到了385万颗，相比2022年的267万颗增长了44.2%。其中，英伟达以98%的市场份额稳居第一。
芯智讯
2024-06-18
72
0
CPU 2.0时代来了？Flow PPU可使任何CPU性能提升100倍！
架构
内核
软件
性能
cpu
6月13日消息，近日芬兰著名的 VTT 技术研究中心旗下的一家科技初创公司Flow Computing宣布一则爆炸性的声明称，其推出的并行处理单元 (PPU)可以“使任何 CPU 架构的性能提高 100 倍”！
芯智讯
2024-06-18
121
0
英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元，被英飞凌等起诉专利侵权！
芯片
研发
企业
产品
设计
根据招股书显示，英诺赛科成立于2015年12月，其是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业，公司采用IDM全产业链模式，集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，主要产品涵盖从低压到高压（15V-1200V）的氮化镓功率器件。截至2023年12月31日，公司在全球有约700项专利及专利申请，涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。
芯智讯
2024-06-18
87
0
成本可降低数倍！EUV光源的替代方案来了！
芯片
性能
开发
同步
系统
但是现在，一个非常规的替代方案正在酝酿中。位于日本筑波的高能加速器研究组织（KEK）的一组研究人员认为，如果利用粒子加速器的力量，EUV光源的获取可能会更便宜、更快、更高效。
芯智讯
2024-06-18
101
0
传高通骁龙8 Gen 4将涨价30%，骁龙8 Gen 5将采用双代工策略
产品
苹果
芯片
性能
终端
6月13日晚间，天风国际证券分析师郭明錤发文称，2024年上半年即将量产的高通SM8750（骁龙8 Gen 4）的报价比目前的旗舰芯片SM8650（骁龙8 Gen 3）高出25%-30%至190-200美元，主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。
芯智讯
2024-06-18
119
0
支持2埃米量产！ASML最新路线图曝光：2030年推出Hyper NA EUV！
研发
na
工具
开发
效率
近年来，随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限，荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备，而当制程工艺进入2nm以下的埃米时代，可能就需要用到售价高达3.5亿欧元的High NA EUV（0.55NA）光刻机。
芯智讯
2024-06-18
79
0
英特尔Guadi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！
芯片
性能
模型
内存
数据
对此，AMD和英特尔也在持续推出更具性价比AI加速芯片来争夺市场份额。根据最新披露的数据显示，英特尔新推出的 Gaudi 3 的价格仅为15,650美元左右，只有英伟达H100 80G版本价格的一半左右。
芯智讯
2024-06-18
78
0
OpenAI自研芯片又有新动作，挖角谷歌TPU团队
openai
阿里巴巴
设计
芯片
研发
报道称，OpenAI计划将目前仅有数人的芯片研发团队扩大至数十人，并且几乎所有新招募的研究人员均为谷歌TPU团队的前员工。谷歌的TPU是专为机器学习和神经网络计算而设计的专用处理器，以其出色的运算性能和能源效率著称，目前已经发展到了第六代。
芯智讯
2024-06-18
70
0
AMD锐龙AI 9 HX 370跑分曝光：多核性能提升25%！
性能
amd
测试
内核
芯片
在本月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，首发只有“锐龙（Ryzen）AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日，网上曝光了锐龙AI 9 HX 370的多项基准测试数据，其中CPU-Z多核成绩相比上代的旗舰芯片Ryzen 9 8945HS性能提升了高达 25%。
芯智讯
2024-06-18
148
0
性能优于RTX 4090！摩尔线程千卡智算集群助力国产大模型训推
性能
测试
集群
模型
线程
2024年5月，摩尔线程与智谱AI开展了新一轮GPU 大模型适配及性能测试，包括大模型推理以及基于夸娥（KUAE）千卡智算集群的大模型预训练。测试用相关大模型来自智谱AI基座大模型及其开源版本。
芯智讯
2024-06-18
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