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如何区分NAND、DDR、LPDDR、eMMC、UFS、eMCP、uMCP存储器
产品
设计
手机
芯片
性能
NAND Flash存储器是Flash存储器的一种，属于非易失性存储器，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。
数字芯片社区
2023-11-23
1.1K
0
以色列与它的“芯片帝国”
人工智能
开发
设计
芯片
研发
当日，巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动(哈马斯)宣布对以色列发动军事行动，不仅发射数千枚火箭弹，其武装人员还进入以色列境内与以军发生冲突。以军则对加沙地带展开多轮空袭作为回应。
数字芯片社区
2023-10-16
382
0
innovus | 数据准备和读入设计
python
LEF（Library Exchange Format）：物理库信息，分为technology LEF 和macro LEF。
数字芯片社区
2022-12-18
5.7K
0
Cadence innovus安装教程
gui
directory
local
media
next
安装cadence 软件的时候会自动在默认的安装路径上创建目录进行安装， 选择Preferences→InstallScape
数字芯片社区
2022-12-18
3.7K
0
“美积电” 助力美国芯片引领世界？
硬件开发
照片中，AMD董事长兼CEO苏姿丰（左一）、英伟达创始人兼CEO黄仁勋（左二）、苹果CEO库克（左四）、台积电总裁魏哲家（左六）、台积电董事长刘德音（左七）、台积电创始人张忠谋（左八）同台，与他们并肩而立的，还有美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多等政客等台积电美方客户代表，以及来自存储芯片巨头美光科技、MCU大厂微芯科技（Microchip）、光刻机霸主阿斯麦（ASML）等半导体头部企业的CEO们。
数字芯片社区
2022-12-18
261
0
可测性设计DFT
功能测试
腾讯云测试服务
单片机
硬件开发
穷举测试向量, 就需要214=16384个测试矢量，对于一个有38个输入端口的16位的ALU来说，以10 MHz的速度运行完所有的测试矢量需要7.64个小时.
数字芯片社区
2022-12-18
1.3K
0
SoC的功能验证
腾讯云测试服务
在IC设计与制造领域，通常所说的验证（Verification）和测试（Test）是两种不同的事
数字芯片社区
2022-12-18
897
0
逻辑综合与物理综合
clock
map
max
path
set
利用工具将RTL代码转化为门级网表的过程称为逻辑综合。综合一个设计的过程，从读取RTL代码开始，通过时序约束关系，映射产生一个门级网表。
数字芯片社区
2022-12-18
1.3K
0
静态时序分析
analysis
delay
report
slack
timing
传统的电路设计分析方法是仅仅采用动态仿真的方法来验证设计的正确性。随着集成电路的发展，这一验证方法就成为了大规模复杂的设计验证时的瓶颈。
数字芯片社区
2022-12-18
1.1K
0
同步与异步电路信号交互的问题
fifo
lock
path
同步
异步
同步电路，即电路中的所有受时钟控制的单元，如触发器（Flip Flop）或寄存器（Register），全部由一个统一的全局时钟控制。
数字芯片社区
2022-12-18
871
0
后端基础入门介绍
硬件开发
在同步电路中，时钟信号连接所有的寄存器和锁存器，是整个电路工作的基本保障。然而从时钟的根节点到每个寄存器时钟端的延时，由于走的路径不相同，到达的时间也不相同
数字芯片社区
2022-12-18
920
0
校招互动 | all in 华子的人都怎么样了？
今年可谓寒气逼人，国外大厂纷纷裁员，国内外企大厂Marvell，德州仪器，英特尔，镁光等向国内输送人才。
数字芯片社区
2022-12-18
571
0
开源RISC-V Hummingbird E203 | vcs+verdi仿真
打包
腾讯云测试服务
蜂鸟 E200 主要面向极低功耗与极小面积的场景，非常适合于替代Cortex-M 系列内核应用于IoT或其他低功耗场景。
数字芯片社区
2022-12-18
1.6K
0
DMA技术原理
编程算法
单片机
DMA传输将数据从一个地址空间复制到另一个地址空间，提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。
数字芯片社区
2022-12-18
2.8K
0
2023届数字IC面经 | 学会看面经，梳理知识点
fpga
先说一下我个人的基本情况，本科双非硕士某211通信专业。硕士期间主要项目方向是做通信算法的硬件实现。
数字芯片社区
2022-12-18
1.2K
0
2023届数字IC面经 | 双非科班如何斩获数字后端offer？
开源
网站
我本硕均就读于普通双非学校，本科微电子科学与工程，硕士集成电路工程（考的本校）。本科期间的课程涵盖了器件、工艺、数字IC设计、数字后端、模拟IC设计、版图设计、版图逆向分析等课程，学校的教学是采用理论课+实验课的模式。
数字芯片社区
2022-12-18
1.8K
1
2023届数字IC面经 | 按部就班做好该做的事情
缓存
单片机
本硕双211，电子科学与技术专业，硕士期间的研究方向是半导体器件相关，本硕期间专业成绩排名均在前5%，参加过一些电子设计类的竞赛，有一些器件方向的论文和专利。求职时选择的是数字IC设计方向。秋招投递了将近100家公司，
数字芯片社区
2022-12-18
741
0
2023届数字IC面经 | 有流片经验就是“乱杀”？
fifo
面试
秋招算是结束了，今年的数字IC行业真卷成麻花，先说一下我的经历，本硕均是就读于某不知名985，算是小半个科班，硕士期间流过几次非先进工艺，所以对数字设计的flow较为熟悉，但是项目本身由于制程的原因并不占优势。
数字芯片社区
2022-12-18
1.3K
0
2023届数字IC面经 | "普通"校招求职者经历？
fpga
硬件开发
双211高校，渣硕一枚。硕士期间成绩中等偏下，研究方向与IC无任何关系，也没有相关的实习和流片经历，无专利，无竞赛，无论文。可以说是没有出彩的地方，所以我的经历可以说是一个非常普通校招求职者入行数字IC设计成功上岸的一个经历，因为太普通，所以我相信可以让大多数人从我的经历中吸取经验和教训。
数字芯片社区
2022-12-18
1.3K
1
2023届数字IC面经 | 技多不压身，机会永远留给有准备的人！
bug
verilog
面试
本科和研究生都在号称“984.5”的某电就读，专业是电子科学与技术。研究生的研究方向是功率集成电路和功率器件。
数字芯片社区
2022-12-18
2.2K
0
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穿越半个世纪，探寻中国数据库50年的发展历程
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