TEE技术在物联网芯片上的发展之路

安全是制约物联网发展的重要因素之一，TEE技术在物联网上的发展是价格与安全性平衡最佳安全实践方案之一。

Arm公司认为，安全是一种选择上博弈，从TEE到安全子系统再到SE，是随着需求而变化的。如下图所示：

下面罗列一下芯片厂商的在物联网安全平台与TEE上的一些进展或者趋势！

2017年3月意法半导体（ST）与Prove & Run联合发布可扩展的物联网硬件安全平台。

这个provenCore之前也介绍过，是一家专注于物联网可信操作系统的厂商。参考如下：

TEE方案商、开源TEE、以及芯片支持信息

2017年10月Arm宣布推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA，Platform Security Architecture)，用以打造安全的互联设备。ARM从芯片设计源头将安全提升到芯片级。Musca-A1开发板如下图所示：

2017年9月中兴通讯打造出中国首颗自主研发具有TEE安全框架的NB-IoT芯片RoseFinch7100。

2017年11月恩智浦 i.MX + TEE OS 以及恩智浦Layerscape平台 + TEE OS的安全解决方案是目前市场上第一次将TEE+SE的技术方案成功推向物联网领域。

最后整理一下采用了开源OP-TEE的相关芯片厂商！如下：

TEE的发展已经从移动终端迅速扩展到物联网。