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人工智能技术的迅猛发展,AI芯片/模块朝着超高集成度、超高算力方向迭代,其可靠性验证成为产业链核心环节。老化测试作为筛选早期失效器件、保障长期稳定运行的关键手段...
高低温测试是最基础的环境应力测试,核心模拟芯片在极寒(如北方冬季)、酷热(如发动机舱)环境中的工作状态,重点验证芯片及封装的热疲劳抗性,暴露因热膨胀系数不匹配导...
从温度循环的应力冲击到静电放电的瞬时威胁,各类测试对测试载体的稳定性、适应性提出了严苛要求。鸿怡电子针对性研发的芯片可靠性测试座,以适配多场景的结构设计、稳定的...
车载环境测试作为车规芯片量产前的“终极考核”,测试良率的稳定性直接关系到芯片量产效率与整车安全。鸿怡电子深耕车规芯片测试领域,其定制化车规级芯片测试座以符合车规...
要理解智能防呆设计的核心价值,首先需明确传统芯片测试座导致损耗的核心原因。手动测试依赖操作人员的经验与专注力,传统测试座仅提供基础的承载功能,缺乏对操作失误的预...
芯片在实际应用中需面对高温、高湿、高压等极端工况(如车规芯片需耐受 150℃高温,工业芯片需抵抗 95% 高湿),而早期制造缺陷(如晶圆杂质、键合虚焊)可能在常...
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