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开尔文测试座的本质是基于“开尔文连接”（Kelvin Connection）原理的测试载体，又称四端测量法，其核心创新在于将“电流传输”与“电压采集”功能分离，...
射频RF测试是专门针对无线通信芯片（如5G、WiFi、蓝牙芯片）的核心测试，其核心目标是验证芯片在高频信号传输与接收过程中的性能指标，确保芯片在实际通信场景中信...
在5G通信、毫米波雷达、卫星导航等高端领域，高频芯片的应用日益广泛，其工作频率从数GHz延伸至百GHz级别，对测试环节的信号完整性与适配灵活性提出了双重严苛要求...
在芯片测试领域，卡片式芯片因封装紧凑、应用场景灵活等特点，广泛应用于消费电子、物联网终端等产品中。然而，这类芯片的测试环节却长期被“适配难”问题所困扰—非标封装...
光电模块作为 “光信号与电信号的转换枢纽”，通过集成光发射（TOSA）、光接收（ROSA）、驱动芯片、放大芯片等组件，实现 “电信号→光信号→电信号” 的全链路...
芯片测试贯穿制造全流程，其精度直接决定良率高低，而芯片测试座作为芯片与测试设备的唯一接口，是适配各类测试场景的关键载体。
图像传感器芯片是实现 “光信号→电信号→数字图像” 转换的核心器件，通过集成像元阵列、信号读出电路、AD 转换器及图像处理模块，为各类成像设备提供高保真图像数据...
芯片测试是保障良率的关键环节，按生产阶段可分为CP 测试（晶圆级测试）、FT 测试（成品级测试），而ATE 测试（自动化测试设备） 是实现前两类测试的核心工具。...
性能需求：耐压≥650V（乘用车）/1200V（商用车），持续电流≥150A，开关频率≥20kHz，结温耐受≥175℃，需通过 AEC-Q101 车规可靠性认证
运行条件：需耐受 120℃以上高温（机舱环境）、600V + 高压及 200A + 瞬态电流，且要求 10 年 / 20 万公里使用寿命
芯片HAST（高加速应力测试，Highly Accelerated Stress Test）与芯片HTOL（高温工作寿命测试，High Temperature ...
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