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NTT：硅光单片集成实现光-电-光(OEO)转换的高速/高增益方案实现
然而，光子系统的规模化应用始终受两大难题制约：一是干涉网格与反馈环路中的光损耗累积，二是片上可重构非线性激活器件的稀缺。光-电-光（OEO）转换器作...
光芯 1天前2026-01-13 15:31:36
性能、优化、测试、工作、效率
先进封装芯粒生态系统：三大支柱与技术演进全景
传统封装的核心诉求集中在“保护与连接”：通过机械保护确保芯片在处理、使用过程中的稳定性，通过环境防护抵御湿气、腐蚀等外部影响，通过热防护实现散热与热...
光芯 1天前2026-01-13 15:31:10
设计、系统、芯片、性能、终端
华中科大：薄膜钽酸锂TFLT集成偏振控制器实现Mrad·s⁻¹级无复位偏振跟踪
现代AI训练与推理高度依赖分布式GPU集群，光链路的传输能力已成为系统性能的核心瓶颈。相干光传输虽能提供所需的频谱效率，但复杂的DSP和高功耗LO与...
光芯 1天前2026-01-13 15:30:44
性能、测试、架构、算法、效率
哥伦比亚大学×AIM Photonics：300mm晶圆硅光子DWDM链路互连器件一致性研究
本工作是哥伦比亚大学Keren Bergman课题组基于AIM Photonics的300mm有源光子晶圆的自动化表征与系统建模，提出一套可扩展硅光...
光芯 1天前2026-01-13 15:30:07
架构、设计、系统、效率、性能
Semianalysis共封装光学（CPO）专题报告(四)：当下与未来的共封装光学（CPO）产品
本部分将首先介绍当前及即将上市的CPO产品——从英伟达和博通的产品组合开始，再详细阐述各专注于CPO的公司的解决方案，包括英特尔CPO、联发科（Me...
光芯 1天前2026-01-13 15:29:26
芯片、产品、交换机、解决方案、连接
Semianalysis共封装光学（CPO）专题报告(三)：CPO的市场化落地与部署挑战
文章来源：https://newsletter.semianalysis.com/p/co-packaged-optics-cpo-book-scaling
光芯 1天前2026-01-13 15:28:50
性能、部署、设计、系统、芯片
NTT：基于空分复用＋波分复用双轮驱动的可编程大规模光子处理器
可编程光子处理器凭借光在空间、频率和时间维度的固有并行性，实现了大规模并行计算与低能耗的完美结合，在机器学习张量处理和光通信领域展现出巨大潜力，成为...
光芯 13天前2025-12-31 19:48:59
硬件、机器学习、计算机、算法、网络
Aloe Semiconductors：单波425 Gbps双偏振IMDD硅光可插拔光模块
本工作是初创公司Aloe Semiconductors发表在今年ofc会上的pdp论文，该工作实现了一款基于硅光子（SiPh）单片集成的425-Gb...
光芯 13天前2025-12-31 19:48:36
部署、设计、数据中心、算法、性能
IMEC：晶圆级光互连系统中硅光谐振型微盘调制器的热挑战与优化策略
在互联网数据流量激增与大模型快速发展的驱动下，数据中心基础设施面临着严峻的成本与能耗压力。为解决数据传输的能效瓶颈，光互连技术已在数据中心广泛应用，...
光芯 20天前2025-12-25 14:54:47
系统、效率、优化、模型、设计
NTT光子技术驱动的计算革新：IOWN 2.0/3.0发展与量子计算跨越之路
在AI技术飞速普及、计算需求呈指数级增长的当下，算力规模与能耗约束、传统计算架构的性能极限已成为行业发展的核心瓶颈。NTT凭借其多年的光学通信技术积...
光芯 20天前2025-12-25 14:54:38
交换机、量子计算、通信、研发、计算机
Cerebras的晶圆级算力革命
在AI与高性能计算（HPC）向更深层次、更复杂场景演进的今天，算力与延迟的矛盾日益凸显。Cerebras Systems自2016年成立以来，始终专...
光芯 20天前2025-12-25 14:54:32
模型、内存、系统、集群、架构
AI时代的PCIe技术革新：Retimer、iRedriver与Switch如何重塑数据中心架构
在人工智能浪潮的推动下，数据中心架构正经历从单机箱CPU+GPU模式向机架/行级XPU中心化、IO小芯片化的深刻转型。PCIe（PCI Expre...
光芯 20天前2025-12-25 14:52:36
连接、数据中心、协议、部署、架构
IEDM 2025：三星0.7μm间距双层双PD像素＋超表面CMOS图像传感器
在CMOS图像传感器行业中，双光电二极管（PD）像素因能从每个像素中获取相位检测自动对焦（PDAF）信息而被广泛应用。然而，在像素间距微缩过程中，双...
光芯 20天前2025-12-25 14:52:26
设计、性能、研发、优化、测试
多伦多大学：基于飞秒激光直写的多芯光纤-硅光芯片超密垂直耦合光学中介层
在光通信、数据中心、量子光学及生物医学等领域，硅光子（SiP）技术已发展为极具影响力的集成光学平台。然而，硅光子芯片的微型化特性与先进光网络中尺寸约...
光芯 21天前2025-12-24 16:17:49
设计、芯片、优化、布局、路由
从空冷到浸没式液冷：AI数据中心热管理与光模块技术的协同革新
随着AI与HPC（高性能计算）集群规模持续扩张，数据中心正面临前所未有的热管理与功耗挑战。GPU热设计功耗（TDP）呈指数级增长，即将突破2500W...
光芯 21天前2025-12-24 16:17:39
数据中心、测试、管理、解决方案、设计
Intel SC25报告：NVL576之后，光子学将引领超算解聚时代
在超算大会SC 25上的第五届国际高性能计算资源解耦研讨会（5th International Workshop on RESource DISa...
光芯 21天前2025-12-24 16:17:29
架构、连接、网络、系统、intel
多波长激光器技术角逐：Pilot Photonics/Scintil Photonics/Sivers的差异化路径
AI技术的爆发式增长正推动数据中心向超大规模、高算力、低功耗方向急速演进，传统电互连的带宽瓶颈与功耗问题日益凸显，光子技术成为突破数据中心互联容量的...
光芯 21天前2025-12-24 16:17:23
架构、设计、数据中心、芯片、研发
IEDM 2025：高速(ns级切换)、低功耗(＜1pW)的III–V/Si混合MOS基集成硅光子开关
随着大规模人工智能模型的快速发展，数据中心服务器间的光互连数据流量呈爆发式增长，传统电开关依赖的光-电-光（O-E-O）转换过程带来了显著的能耗...
光芯 24天前2025-12-21 14:36:48
优化、测试、数据中心、效率、性能
IEDM 2025 AIST 邀请报告：硅光子技术引领 AI 基础设施可持续发展
近年来生成式 AI 的突然崛起，推动全球超大规模 AI 集群以前所未有的速度部署。随着摩尔定律放缓，性能提升只能通过并行计算实现，这使得数据处理和...
光芯 24天前2025-12-21 14:36:36
神经网络、交换机、模型、数据、系统
IEDM 2025：NTT报道高速率、低功耗硅基异质集成薄膜激光器＋高速EAM
在高性能计算与数据中心系统中，电互连的物理与热限制日益凸显，光互连已成为支撑高带宽传输的核心方案。硅光子学凭借其可扩展性与CMOS工艺兼容性，被公认...
光芯 24天前2025-12-21 14:36:28
终端、工作、芯片、性能、优化

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多伦多大学：基于飞秒激光直写的多芯光纤-硅光芯片超密垂直耦合光学中介层

从空冷到浸没式液冷：AI数据中心热管理与光模块技术的协同革新

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多波长激光器技术角逐：Pilot Photonics/Scintil Photonics/Sivers的差异化路径

IEDM 2025：高速(ns级切换)、低功耗(＜1pW)的III–V/Si混合MOS基集成硅光子开关

IEDM 2025 AIST 邀请报告：硅光子技术引领 AI 基础设施可持续发展

IEDM 2025：NTT报道高速率、低功耗硅基异质集成薄膜激光器＋高速EAM

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