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448Gbps高速互连全链路解析：从高速Serdes到光电器件的技术突破(Keysight/Ciena/Coherent)
在AI算力持续攀升的背景下，下一代数据中心对高速互联的需求已突破224Gbps，向448Gbps每通道速率迈进。这一升级不仅面临信道损耗激增、带宽受...
光芯 1天前2025-09-11 14:26:44
性能、优化、测试、设计、算法
HotChips 2025深度解析(二)：CPU破摩尔定律困局，图形渲染迈入AI驱动时代
第一篇链接：HotChips 2025深度解析(一)：AI计算突破“数据传不动”瓶颈，网络与光I/O成关键支撑
 光芯 1天前2025-09-11 14:25:39
内存、性能、优化、渲染、cpu
HotChips 2025深度解析(一)：AI计算突破“数据传不动”瓶颈，网络与光I/O成关键支撑
本文来自于youtube博主“最佳拍档”的硬核解说(视频链接：https://youtu.be/fgoQYlLT_IY?si=lEgESWSKvma...
光芯 1天前2025-09-11 14:24:37
设计、数据、网络、芯片、内存
AI驱动的半导体产业转型：技术突破与全球机遇
本文内容来源于SemiVision创始人陈熙博士在2025年9月4-6日“光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会”的演讲内容，经Semivisio...
光芯 1天前2025-09-11 14:23:11
效率、芯片、性能、企业、内存
张江实验室：300mm硅光子平台单波400G微环调制器，双工作模式适配AI计算scale-up/scale out场景
随着大语言模型（LLMs）、多模态AI系统的爆发式发展，计算节点（CPU、GPU、XPU）的算力需求呈指数级增长。然而，摩尔定律放缓导致单节点算力天...
光芯 1天前2025-09-11 14:22:21
scale、测试、工作、效率、性能
Nature正刊：微软融合3D光学＋模拟电子打造高效模拟光学计算，实现AI推理与组合优化双突破
Microsoft英国剑桥研究院在Nature正刊上发表了一项重磅研究，提出了一种高效模拟光学计算机（AOC），通过融合模拟电子与三维（3D）光学技...
光芯 1天前2025-09-11 14:21:49
硬件、优化、变量、二进制、模型
高能效光互连(200G LPO、慢而宽光互连、RF微波)与液冷系统
在AI数据中心需求持续爆发的背景下，降低光学传输与连接系统的功耗、优化散热架构已成为行业核心诉求。在HotI 2025会议上，Arista Netw...
光芯 8天前2025-09-03 17:00:02
系统、芯片、优化、交换机、数据中心
Meta Orion智能眼镜：世界锁定渲染（WLR）技术与定制芯片架构深度解析
Meta推出的Orion智能眼镜，实现了普通眼镜外观与增强现实（AR）沉浸式体验的融合，这一突破源于现代计算多领域的技术创新，其核心支撑是世界锁定渲...
光芯 8天前2025-09-03 16:59:26
优化、渲染、meta、架构、芯片
光量子计算与经典HPC的融合：ORCA Computing与Nvidia展示多GPU/QPU协同下的经典-量子混合算法实践
新计算技术的规模化普及需满足两大前提：一是融入多技术、多学科交织的异构工作流，二是实现全生命周期“价值＞成本”平衡（需覆盖数据中心改造、运维开销、人...
光芯 8天前2025-09-03 16:58:25
nvidia、量子计算、实践、算法、gpu
AMD：AI集群扩展架构技术总结
数据中心网络的传统层级由核心层（CORE）、汇聚层（AGGREGATION）和架顶层（TOR）构成，主要承载南北向数据流量；而AI集群的兴起催生了“...
光芯 8天前2025-09-03 16:58:06
架构、交换机、性能、amd、集群
法雷奥：高光谱成像在自动驾驶中的应用与挑战
高光谱成像的核心是捕捉电磁辐射与物质间的相互作用（如吸收、反射、透射），生成包含“2个空间维度+1个光谱维度”的三维超立方体数据结构，其关键优势在于...
光芯 8天前2025-09-03 16:57:31
算法、自动驾驶、汽车、模型、数据
Nvidia：迈向＜1pJ/bit高速光互连的路线图
本文由NVIDIA团队发表于2025 IEEE Society Summer Topicals Meeting Series会议，题目为A Road...
光芯 8天前2025-09-03 16:56:27
bit、nvidia、架构、效率、优化
Meta团队《Nature》重磅突破：基于集成光子技术实现2mm超薄激光显示，解锁AR新可能
photonic integrated circuits的文章(链接： https://www.nature.com/articles/s41586-025-0...
光芯 8天前2025-09-03 16:26:47
性能、meta、工作、设计、效率
台积电报告：基于CoWoS®与COUPE集成的先进CPO技术突破
本报告是台积电（TSMC）高性能封装集成部门总监Shang Y. Hou博士，于2025年8月在中国台湾台北举办的OCP APAC会议上发表的Key...
光芯 8天前2025-09-03 16:25:50
内存、效率、芯片、性能、高性能
Lightmatter实现8倍飞跃：全球首个面向AI数据中心的16波长单纤双向光链路
https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-achieves-world-first-16-wavelen...
光芯 8天前2025-09-03 16:25:23
系统、效率、行业、模型、数据中心
AMD先进封装技术：过去、现在与未来
本报告为2025年8月OCP APAC会议上AMd公司关于异构集成技术（Heterogeneous Integrated Technologies,...
光芯 8天前2025-09-03 16:24:48
优化、amd、架构、内存、芯片
微软研究院SIGCOMM论文：MicroLED光互连技术打破光铜取舍，实现高带宽、低功耗、高可靠三者兼得
2025年ACM顶会SIGCOMM将在9月8-11日期间举办，目前已经公布了接收的文章。其中，微软研究院团队发表了一篇题为《MOSAIC: Break...
光芯 8天前2025-09-03 16:22:56
网络、芯片、架构、论文、设计
OFC 2025TeraHop报告：AI数据中心光连接技术
在人工智能技术快速发展的背景下，AI数据中心的建设对光模块技术提出了更高要求。TeraHop在OFC 2025会议上的报告，深入探讨了这一领域的现状...
光芯 8天前2025-09-03 16:21:35
部署、解决方案、连接、数据中心、性能
日月光先进封装报告：AI加速的核心驱动力——从异构集成到硅光子学的突破
AI已全面渗透至全球生活的方方面面，从数据中心到边缘设备，在医疗、电信、零售、金融服务等领域催生新效率与新市场。联合国贸易和发展会议（UNCTAD）...
光芯 2025-08-122025-08-12 10:23:22
连接、数据、系统、芯片、性能
NTT共封装光学（CPO）深度解析：技术背景、挑战与未来路径
在数据中心算力需求爆发的当下，高速互联技术成为制约性能突破的关键瓶颈。共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）作为一种将光引擎与...
光芯 2025-08-122025-08-12 10:22:09
架构、设计、网络、部署、行业

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