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这里先明白什么是latchup现象,在阐述闩锁效应之前,我们先看一下latch up概念。
邦定(bonding)是芯片生产工艺中一种关键的打线方式,用于将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。
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