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发送过程基于从XLGMII/CGMII接收到的TXD<63:0>和TXC<7:0>信号生成块。1个XLGMII/CGMII数据发送被编码为1个66位块。在每个P...
本条款规定了40GBASE-CR4 PMD和100GBASE-CR10 PMD(包括MDI)以及基带介质。在形成完整的物理层时,PMD应连接到下表所示的相应PM...
MDI是一个低摆幅交流耦合差分接口。插头连接器内的交流耦合允许在不同电源电压下运行的组件之间实现互操作性。
本款规定了25GBASE-CR和25GBASE-CR-S PMD提供的服务。此PMD的服务接口以抽象方式描述,并不意味着任何特定的实现。PMD服务接口支持对等P...
本条款规定了25Gb/s物理层实现系列(称为25GBASE-R)通用的物理介质连接子层(PMA)。PMA允许PCS以独立于介质的方式与一系列物理介质连接。25G...
本条款规定了10GBASE-R和25GBASE-R PHY的Reed-Solomon前向纠错(RS-FEC)子层。该规范与第91条中规定的100GBASE-R ...
在发送时,FEC子层从PCS接收数据,对64B/66B字进行转码,执行FEC编码/成帧,加扰并将数据发送到PMA。在接收时,FEC子层从PMA接收数据,执行解扰...
本条款规定了10GBASE-R和其他BASE-R PHY的前向纠错(FEC)子层。FEC子层可以放置在10GBASE-R和其他BASE-R(25GBASE-R、...
本条款规定了25GBASE-CR PMD、25GBASE-CR-S PMD和基带介质。这些规范与100GBASE-CR4(第92条)的规范密切相关,但采用单通道...
本款规定了10GBASE-CX4 PMD提供的服务。此PMD的服务接口以抽象方式描述,并不意味着任何特定的实现。PMD服务接口支持对等PMA实体之间的编码数据交...
本条款规定了10Gb/s物理层实现系列(统称为10GBASE-X)共有的物理编码子层(PCS)和物理介质连接(PMA)子层。10GBASE-X PHY系列由10...
本条款规定了10GBASE-CX4 PMD(包括MDI)和基带介质。为了形成一个完整的PHY(物理层设备),PMD与适当的子层(见下表)和管理功能相结合,这些功...
以下详细说明了1000BASE-SX、1000BASE-LX和1000BASE-CX PMD提供的服务。这些PMD子层以抽象的方式描述,并不意味着任何特定的实现...
PMA为PCS提供服务接口。这些服务以抽象的方式描述,并不意味着任何特定的实现。PMA服务接口支持PCS实体之间的码组交换。PMA将码组转换为比特并将其传递给P...
本条款规定了1000 Mb/s物理层实现系列(统称为1000BASE-X)中通用的物理编码子层(PCS)和物理介质连接(PMA)子层。1000BASE-X基于A...
本条款规定了短距离铜缆的1000BASE-CX PMD(包括MDI)和基带介质。为了形成完整的1000BASE-CX物理层,它应与第36条的1000BASE-X...
铜缆以太网(Direct Attach Copper,简称DAC)是一种用于数据中心和高性能计算环境中的高速数据发送解决方案。它通过使用铜质电缆而非光纤来连接网...
与200GBASE-KR4 PMD相关的寄存器集中在C45寄存器DeviceID=1 (PMA/PMD)里。下面做一个简单的介绍。
本附录定义了可选芯片间200 Gb/s 4通道连接单元接口(200GAUI-4 C2C)和400 Gb/s 8通道连接单元接口(400GAUI-8 C2C)的功...
本附录定义了可选芯片间200 Gb/s 8通道连接单元接口(200GAUI-8 C2C)和400 Gb/s 16通道连接单元接口(400GAUI-16 C2C)...
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