杰华特：汽车电子相关产品2023年会推出更多料号

集微网消息，近日，杰华特在接受机构调研时表示，DrMOS方面，2022年已量产出货，公司应用最先进的工艺做最先进DrMOS。BMS AFE方面：公司在储能、电动车都有产品布局。用于电动车的BMS AFE今年会陆续推出样品，产品性能对标市场上最先进的产品。多相控制器目前正在送样。汽车电子相关产品2023年会推出更多料号。整体来看，公司基于自有工艺平台，按照客户的要求推出更多的高端产品。

杰华特称，国内模拟公司有几个瓶颈：3000-5000万美金、5000万美金、1-3亿美金、5-7亿美金。公司希望能逐一突破成为第一梯队玩家，所以公司需要成长更快，做更多产品，占据更大份额，尽快进入头部梯队。芯片公司最终目的是创新成长，真正竞争还是要看核心技术、产品的广度和深度。公司将继续推动工艺技术升级，加速拓展高端产品。

杰华特认为留给国内厂商的空间还是比较大的，比如计算机领域多相电源（VR和DrMOS）目前国产化率还很低。具体程度也还在评估之中。

据杰华特透露，在开发一个新品时，如果现成工艺都无法满足，那虚拟IDM模式的开发速度会更快。对于模拟芯片来说，工艺反应的是产品迭代上的创新能力。

公司一开始以消费类产品切入，毛利相对比较低。此外公司的市场策略为全产品线策略，希望跟客户长期合作，先导入客户供应链的一般为低毛利率的标准品，后续的产品结构完善有助于公司毛利率提升。

杰华特指出，公司计划在汽车场景下也做全产品线，目前公司的汽车产品已经有数颗芯片，2023年将有更多汽车相关的料号推向市场，主要品类包括DCDC、灯的控制器和驱动、高低边开关、BMS AFE等。

关于虚拟IDM，杰华特表示，布局虚拟IDM是一个很难的事情，公司2013年成立，5~6年后才敢自称是虚拟IDM公司。布局虚拟IDM的第一个壁垒在于需要找到有意愿合作的晶圆厂。晶圆厂有两个顾虑：1）晶圆厂很难相信设计公司可以调虚拟IDM的工艺。2）晶圆厂担心需要调的工艺是否为市场主流工艺，能否贡献足够的收入。第二个壁垒在于工艺调整难度大，周期长。调工艺时需要确保调的成功率，同时需要能够产生需求大的好工艺。最重要是需要调成一个平台，而不是调一两个器件，技术上很难实现。调一个器件或一两个参数需要半年到一年，但调成工艺平台，在平台上设置一系列产品，难度更大、需要更长时间。我们回国创业的时候很幸运花了一年半的时间成功调出中高压工艺平台，晶圆厂也开始认可杰华特的工艺能力，接下来才陆续合作了更多的晶圆厂。