美日荷达成协议，将限制对华出口芯片，阿斯麦：封锁让中国更强大

为彻底封锁中国获取制造先进制程芯片的能力，美国已经不再满足于单独限制对华技术、装备出口，而是积极拉拢自己的盟友们，对中国半导体实施围杀。综合彭博社、路透社29号发布的报道称，在经过多轮沟通、协商和对峙下，荷兰与日本已经同意美国的提案，共同限制对华出口先进芯片制造设备。其中，荷兰阿斯麦公司的极紫外光刻机，被列为“重点关注”对象，有外媒称，日本尼康公司、东京电子公司也将依照类似的规则限制对华出口。

不过与拜登政府内部的弹冠相庆形成鲜明对比的，是受到美国法律约束的荷兰阿斯麦公司，对未来的半导体制造装备市场的担忧。事实上，阿斯麦CEO温宁克在本月25号就提醒自己的西方同行们，当美国越是加大对中国半导体出口的限制力度，就越能激发中国人的自主意识，温宁克强调，即便这个过程需要花费很多时间，但总有一天，中国可以自行研发出用于先进制程芯片的技术和设备。

温宁克还隐晦地批评了美国的对华出口限制政策，称这种做法已经在整体上制造出了混乱，最终会影响到企业的效率和创新。其实，在美国的设想中，既然当年能够在半导体领域战胜日本，那么今天依然可以战胜中国，只要单边制裁和长臂管辖还发挥作用，美国就能在全世界任何一个地方施加自己的影响力。而事实也证明，即便荷兰政府亲自出面，在美国面前为阿斯麦公司的利益据理力争，但最终还是迫于现实压力，不得不签署一份对本国企业没有任何好处，只为维护美国半导体技术垄断地位的协议。

但凡事总有例外，恰好中国就是这个“例外”。首先从市场层面来看，中国已经是全球最大的芯片消费市场，其中不光涉及出口外贸，也和中国的消费市场有直接关联。而这同样是阿斯麦、尼康等知名业内大厂，迟迟不愿意配合拜登政府出台的对华限制出口政策的根本原因。

这意味着所有受到美国法律约束的外国企业，其盈利都将受到直接影响，因此美国念念不忘的“芯片联盟”，其实从一开始就面临着四分五裂的处境。其次，自2018年特朗普单方面掀起对华贸易战后，中国就已经在芯片自主化战略上投入了巨大的人力物力财力，虽然和真正的先进制程芯片还有相当大的距离。但在部分成熟制程芯片上，我们已经初步实现了自主化、国产化。

而这些成熟制程芯片，恰恰是我国在制造业当中应用最多的产品。更不用说，摩尔定律即将达到极限，而在针对下一代芯片的理论研究和研究领域，中国并没有被西方甩在身后，这为我国争取下一代半导体产业话语权留下了空间。可以明确的是，联合盟友共同绞杀中国半导体产业，已经向全世界证明，今天的美国已经没有能力，同时也没有信心与中国在高科技领域展开一场正面较量。

这也再次让全世界看到了，美国以“国家安全”的名义会做出多么无下限的行径。回顾历史，新中国曾无数次遭到外国的技术封锁，但我们也曾无数次突破过重重障碍，而眼前这座名为“半导体”的高山，我们终有一天会成功登顶。