晶盛机电总部研发大楼封顶，12英寸大硅片设备试验线预计今年7月投入使用

集微网消息，1月12日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。该产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。

图源：晶盛机电

晶盛机电消息称，为了助力12英寸大硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公司在试验检测环节的硬件设施，提供满足不同测试要求的试验。

该试验线预计2023年7月投入使用，将加速推进国产大硅片设备研发创新，推动公司设备工艺改进并实现领先，为客户提供硅片设备和硅片生产线测试，助力大硅片设备和辅料耗材、零部件的测试。（校对/赵碧莹）