BGA(Ball Grid Array)测试座是对电子设备中使用的BGA焊盘进行测试的一种特殊测试支架,它可以使被测物品与测试仪连接,它也可以模拟出被测界面,从而使BGA焊盘能够通过测试仪进行测试。BGA测试座可以根据BGA焊盘的尺寸、形状及针脚数进行定制,能够满足各种不同的板子的测试需求。
BGA测试座的特点是:
1、它是用来测试BGA焊盘的夹具,可以根据BGA焊盘的尺寸、形状及针脚数进行定制,可以满足各种尺寸的BGA焊盘的测试需求;
2、BGA测试座的结构紧凑,体积小,重量轻,可以提供全面的解决方案,可以满足客户的多样化需求;
3、BGA测试座采用特别的聚胺脂材料,具有耐高温、耐酸碱、耐油脂等特点,可以满足客户高要求的测试环境;
4、BGA测试座与其他耦合性能极佳,可以实现深度测试,并且具有良好的稳定性,可以提供可靠的测试结果;
5、BGA测试座采用先进的技术,提供快速、准确、可靠的测试服务,能够有效的检测出BGA焊盘的缺陷和故障。
BGA测试座是测试BGA焊盘的一种非常有效的工具,它具有良好的耦合性能、轻量、紧凑、准确可靠等特点,可以应用于各种电子设备的BGA焊盘测试,为电子设备的质量控制和可靠性测试提供了很大的帮助。
深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货