白盒子微电子携数字中频SoC芯片精彩首秀ICCAD年会

12月26日、27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛在厦门国际会展中心隆重举行，各级领导和众多资深行业专家出席本次大会。白盒子（上海）微电子科技有限公司（以下简称白盒子微电子）携多款核心技术产品亮相本次展会，其中最新发布的数字中频（DFE）SoC芯片，吸引了众多行业专业人士驻足参观，并获得了高度认可。

本次展会上，白盒子微电子现场展示了数字中频（DFE）SoC芯片、参考设计和评估板，NOR Flash存储芯片等产品。

白盒子数字中频（DFE）SoC芯片，具有大带宽高功率、多通道多载波、多模多制式、高性能算法等特点。继10月份推出该芯片之后，白盒子微电子针对DFE芯片全方位测试正紧罗密布进行中。基于前期HAPS全链路平台的充分验证，当前全链路性能测试正在全速推进，与业内主流Transceiver、不同规格的PA完成导入测试，EVM、ACLR均达到预期目标，满足峰值速率要求，充分体现了“白盒子”芯片自研核心算法的优越性能，持续加速DFE芯片商用导入。

本次年会以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题，探讨新形势下集成电路产业的发展，以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。大会为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑了在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。未来，白盒子将继续坚持自主创新路线，携手各界产业伙伴，为打造自主可控中国芯，为促进中国集成电路产业发展贡献力量！