集微网消息(文/白雨轩)12月9日,胜宏科技在投资者互动平台上表示,通过过去多年的积累与努力,公司已与诸多新能源汽车头部品牌厂商达成深度合作,车载PCB是公司未来业绩增长的主要动力之一,也是公司重点布局的重要下游应用领域。未来将继续努力拓展车载客户。
据了解,胜宏科技专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售,主要产品有高端多层板、HDI板等,广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、5G新基建、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司配合国际知名新能源汽车客户布局自动驾驶领域,导入车载HDI等核心产品,汽车电子产品占比显著提升。
在研发方面,胜宏科技表示,持续提升公司自身研发创新能力,在具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划中全过程跟踪服务客户,促进优势互补、协同发展。公司现完成新能源汽车、新能源、自动驾驶相关产品和服务的布局,未来将在新能源汽车与自动驾驶相结合以及人工智能、机器人等新的信息领域,持续提升客户服务质量。
从生产规划上看,2018年智慧工厂投产。2019年HDI事业部投产、钻孔中心运营。2020年5G事业部投产、HDI工厂二期装机调试、研发大楼投入使用、HDI事业部MES上线、胜宏科技在江苏省南通市规划新的产业基地。2021年HDI二处和子公司胜宏精密钻孔车间均投产、立体仓库投入使用、南通产业基地建设如期推进、完成20亿元募投项目、受让科发富鼎98.97%的财产份额正式切入半导体领域。
(校对/黄仁贵)
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