龙芯中科：32核的3D5000产品已完成研发

集微网消息（文/杨艳柔）近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，服务器市场公司16核产品3C5000陆续在出货，在服务器市场的布局今年就会有所体现，32核的3D5000产品已经完成研发，产品化还需一定时间，服务器市场对龙芯来讲都是增量市场。

关于3A6000和3C6000芯片产品目前的最新进展的问询，龙芯中科回应，公司3号产品是高端通用CPU，每一款芯片从研发到上市周期会比较长，我们目前主推的产品是3A5000、3C5000，3A6000已经完成设计，到产品上市及体现在收入上还需要一定时间。

在1号和2号系列芯片的区别方面，龙芯中科称，龙芯1号是面向嵌入式专门应用的MCU系列，通常以单核为主，面向特定应用定制MCU，专用性更强。龙芯2号是面向工控和终端应用的SoC系列，在不同工艺节点形成通用型SoC的“主干”平台，双核为主，性能通常是高于1号芯片系列。

另外，龙芯中科表示，1号系列芯片、2号系列芯片和3号系列芯片都有应用于工控市场，只是应用的场景会不一样。3号系列芯片会应用于高端工控市场。

据龙芯中科透露，龙芯受10月美禁令的影响比较小。另外近年来国内自主工艺有很大的进步，公司相信未来会有更大的进步。

关于对未来的展望，龙芯中科表示，在信息化方面，龙芯一方面把政策性市场作为试错场景，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令相同的软件生态三个方面不断完善技术平台，提高龙芯平台的性价比和软件生态；另一方面选择几个应用比较固定的场景（说明生态壁垒不高）通过软件定制、硬件定制、产业链定制大幅提高性价比，在开放市场取得性价比优势。

在工控芯片领域，大幅提高SOC和MCU的性价比，开始走向开放市场竞争，争取未来1-2年能取得大批量的效果。

此外，加大解决方案研发力度，在存储服务器、服务器BMC、打印机、行业终端、教育信息化、网安设备、五金电子等领域开始取得效果。研制部分解决方案目的是希望能够尽快在龙芯的优势领域走向开放市场。

（校对/黄仁贵）