集微网消息(文/杨艳柔)11月30日,光力科技在投资者互动平台表示,公司空气主轴项目进展顺利,通过核心技术承接与自主创新并举在国内已经储备了空气主轴相关技术,项目依托航空港区的研发生产基地,构建空气主轴国产化的研发与生产中心。
光力科技称,本项目中,切割用空气主轴转速为60000RPM(转每分钟,最高转速可达100000RPM)。超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目拟投资42,763.92万元,空气主轴适用于半导体、汽车喷漆、光学玻璃研磨、医疗、高端机床、军工等行业和领域。空气主轴项目实施有利于保障国内半导体产业制造和封装设备核心零部件的供应链稳定,解决核心零部件卡脖子问题,提升公司生产链管理能力和效率,有助于公司充分发挥规模经济效应,减少产品的额外成本,降低边际成本效应,提高公司竞争力,预期经济效益良好。
关于公司半导体设备可否用于Chiplet的问询,光力科技回应,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。
此外,光力科技还介绍到,公司高性能高精密空气主轴和气浮导轨具有高精度和低振动等特点,是多种类精密加工设备的核心组成部分,尤其是高精密空气主轴,已经应用在多款研磨机、晶圆划片机、精密光学玻璃加工设备和汽车制造机器人领域。
资料显示,光力科技拥有半导体封测装备和物联网安全生产装备两个业务领域,所涉产品均为高端装备产品,产品的应用范围和技术领域非常广泛,公司一直坚持与优秀伙伴在各个层面进行合作,夯实物联网安全生产监控装备和半导体封测装备业务。
(校对/黄仁贵)
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